在2024年高通驍龍峰會上，榮耀與高通攜手亮相，共同揭示了雙方在AI技術領域的深度合作。榮耀終端有限公司CMO郭銳發表了演講，分享了榮耀在智慧互聯、交互變革和性能提升方面的前沿案例，特別是與高通聯合研發的成果。

榮耀CEO趙明通過線上致辭表示，榮耀與高通正共同走在終端側AI開發的前沿，聯合定義AI時代的新應用場景。他透露，即將發布的榮耀Magic7系列將首次搭載由高通驍龍移動平臺支持的生成式AI能力。

根據IDC數據，AI終端在市場上的占比正逐年攀升，而智能手機作為重要一環，其AI技術的發展尤為關鍵。高通作為芯片供應商，與榮耀等終端廠商的緊密合作，成為將AI算力轉化為實際功能和體驗的必經之路。

郭銳在演講中強調，榮耀與高通擁有相同的價值觀和愿景，雙方在智能技術聯合開發方面擁有悠久的合作歷史，取得了豐碩的創新成果。高通公司高級副總裁Chris Patrick也表示，雙方將攜手突破AI的邊界，創造變革性的體驗。

在“AI優先”的智慧互聯世界，榮耀通過MagicRing信任環技術，實現多設備自發現、自組網、自連接，打造“超級終端”。同時，雙方共同探索的Snapdragon Seamless跨平臺技術，賦能行業多終端互聯互通底層技術的革新進化。

在硬件性能優化方面，榮耀與高通致力于以端側AI技術賦能硬件，全面釋放SoC與影像性能。特別是在游戲性能領域，榮耀帶來了業界首創的由NPU驅動的AI實時渲染技術，系統性解決了“畫面質量-幀率-溫度”三難困境。

在交互創新方面，榮耀發布了全球首個跨應用開放生態智能體——榮耀AI智能體。這一智能助手能夠精準理解用戶需求，主動提供個性化服務，帶來顛覆性的端側AI體驗。

榮耀已正式宣布，搭載榮耀AI智能體的MagicOS 9.0操作系統發布會及開發者大會將于10月23日至24日舉行，而率先搭載這一系統的旗艦之作——Magic7系列，也將于10月30日發布。