在2024年底的驍龍峰會上，高通震撼發布了其最新旗艦產品——驍龍8至尊版移動平臺（Snapdragon 8 Elite），以及兩款全新的汽車芯片。此舉標志著高通在移動端和汽車領域的全面發力，展現了其雄心和實力。

驍龍8 Elite采用了臺積電3nm工藝，成為高通迄今為止最強大且全球速度最快的移動端系統級芯片。相較于上一代，其CPU單核和多核性能均提升了45%，AI性能也因Hexagon NPU的引入而顯著提升。

高通在發布會上毫不避諱地與競爭對手Intel和AMD進行了性能對比，展示了驍龍8 Elite在不插電情況下的卓越表現。高通CEO安蒙對友商的犀利評論，也反映了當前芯片市場的激烈競爭。

2024年被譽為AI手機之年，高通在此領域持續發力，不僅與微軟、meta及OpenAI等AI界巨頭合作，還與國內主流大模型廠商達成合作，展示了其在AI生態中的地位。

驍龍8 Elite的發布，意味著高通在移動端芯片上邁出了重要一步，放棄了公版ARM架構，補上了自研SoC的最后一張拼圖。其采用的2+6核架構和高達4.32GHz的主頻，使得該芯片的性能在PC上也不遜色。

高通此次還展示了AI在視頻編輯、拍照等場景中的應用，驍龍8 Elite的強大性能使得AI實時視頻編輯成為可能，無需上云即可完成。

多家手機廠商現身驍龍峰會，展示與高通的合作。小米即將發布的15系列將首發驍龍8 Elite，其他廠商也將陸續上線搭載該芯片的產品。

然而，市場反應并未如預期熱烈，高通股價在發布會后受ARM專利訴訟新聞影響而大跌。盡管如此，高通仍對AI的未來充滿信心，CEO安蒙表示AI將改變所有APP，并預測在未來五年內，人們都將擁有一款人工智能智能手機。

在汽車領域，高通也展示了其最新成果，發布了驍龍座艙至尊版平臺和Snapdragon Ride至尊版平臺，與多家汽車制造商達成合作。

隨著驍龍8 Elite的推出，主流芯片廠商在2024年的競爭也告一段落。未來的勝負，將取決于新一代旗艦手機的出貨戰果。