芯擎科技宣布，其全場景高階自動駕駛芯片“星辰一號”（AD1000）已成功點亮，并實現了全部性能設計目標的超額達成。該芯片預計將于2025年量產，2026年大規模應用于車輛中。
據悉，“星辰一號”采用7nm車規工藝，符合AEC-Q100標準，具備多核異構架構。其CPU算力達到250 KDMIPS，NPU算力則高達512 TOPS，支持多芯片協同，最高算力可達2048 TOPS。該芯片還集成了高性能VACC與ISP，并內置ASIL-D功能安全島。
該芯片的NPU架構原生支持Transformer大模型，與智能駕駛向端到端大模型發展的趨勢完全適配。同時，其高算力的DSP單元還為客戶化自定義算子的迭代提供了可編程能力。
芯擎科技創始人、董事兼CEO汪凱表示，公司已與多家主機廠、一級供應商及自動駕駛科技公司展開合作，共同構建更加開放、協同的算法與生態系統。
