近日，數碼博主透露出紅魔10 Pro系列的震撼配置，其中包括7英寸高分屏下前攝直屏以及超過7000mAh的超大電池容量，同時支持百瓦快充技術。這一系列配置使得紅魔10 Pro系列成為史上尺寸最大的電競旗艦。

紅魔10 Pro系列的屏幕表現尤為搶眼，采用了與京東方聯合研發的超級COP封裝工藝及SIP超窄邊技術，分辨率達到1.5K級別，且邊框極窄，刷新了手機行業的邊框記錄。

紅魔還透露，將于11月5日在成都舉行全新一代真全面屏交付儀式，屆時有望正式公布紅魔10 Pro系列的發布時間。

紅魔10 Pro系列在硬件配置上同樣不遺余力，首批搭載高通驍龍8至尊版處理器，并配備獨立電競芯片和主動散熱系統，同時保留了外置肩鍵設計。

在整機結構設計上，紅魔10 Pro系列挑戰極限，通過換材料和改工藝，實現了更薄且強度更高的中框壁厚，盡管這增加了加工難度和降低了產品良率。