近期，全球芯片設(shè)計領(lǐng)域的重大動態(tài)引發(fā)了廣泛關(guān)注。據(jù)知情人士透露，英國芯片技術(shù)巨頭Arm Holdings正醞釀一項深遠(yuǎn)的戰(zhàn)略調(diào)整，旨在大幅提升其芯片設(shè)計授權(quán)費用，漲幅或高達(dá)300%。同時，Arm還在探索自主芯片研發(fā)的可行性，這一舉動或?qū)⑹蛊渑c現(xiàn)有的主要客戶形成直接競爭。

這一消息源自Arm與高通之間的一場法律糾紛，該糾紛曝光了Arm的內(nèi)部文件及高管證言。盡管Arm試圖通過訴訟向高通爭取更高的授權(quán)費率，但并未如愿以償。然而，這一事件卻意外地揭露了Arm未來的戰(zhàn)略規(guī)劃。

長期以來，Arm一直保持著低調(diào)的運營模式，但其技術(shù)卻對全球芯片市場產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的影響。通過向蘋果、高通、微軟等科技巨頭授權(quán)其知識產(chǎn)權(quán)，Arm的芯片設(shè)計技術(shù)已廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中，并為其帶來了穩(wěn)定的版稅收入。然而，與這些客戶相比，Arm自身的規(guī)模顯得相對較小。2024財年，Arm的年收入僅為32.3億美元，而蘋果在同一財年的硬件產(chǎn)品收入則是Arm的90倍以上。

為了改變這一現(xiàn)狀，Arm的大股東軟銀集團(tuán)及其首席執(zhí)行官孫正義，以及Arm的首席執(zhí)行官雷內(nèi)·哈斯，正著手推動一系列變革。根據(jù)訴訟中披露的信息，Arm計劃通過提高授權(quán)費率和拓展芯片設(shè)計業(yè)務(wù)來增加收入。這一計劃最早可追溯到2019年，內(nèi)部代號為“畢加索”項目，旨在未來十年內(nèi)將智能手機相關(guān)業(yè)務(wù)的年收入提升約10億美元。

為了實現(xiàn)這一目標(biāo)，Arm正考慮對其最新計算架構(gòu)Armv9的預(yù)設(shè)計芯片模塊提高授權(quán)費率。據(jù)2019年8月的內(nèi)部文件顯示，Arm高管曾討論過將費率提高300%的可能性。同年12月，時任Arm首席執(zhí)行官的西蒙·西格斯向?qū)O正義匯報稱，Arm已與高通達(dá)成協(xié)議，將在“畢加索”項目下使用預(yù)設(shè)計技術(shù)。

然而，面對Arm的費率上漲計劃，其大客戶如高通和蘋果似乎并不買賬。這些客戶具備強大的芯片設(shè)計能力，無需依賴Arm的高價預(yù)設(shè)計模塊。尤其是高通，在2021年收購了初創(chuàng)公司Nuvia后，進(jìn)一步降低了對Arm技術(shù)的依賴。Arm首席執(zhí)行官哈斯在內(nèi)部聊天中提到，高通和蘋果（內(nèi)部代號“Fender”）與Arm之間存在著“松散的舊有協(xié)議”。

值得注意的是，自2016年被軟銀收購以來，Arm的計算架構(gòu)已不僅局限于智能手機領(lǐng)域，還逐漸拓展到了PC和數(shù)據(jù)中心市場。在訴訟中披露的文件中，Arm高管曾討論過進(jìn)一步推進(jìn)自主研發(fā)芯片的可能性。目前，Arm主要提供芯片設(shè)計藍(lán)圖給客戶，客戶需要數(shù)月時間才能完成芯片設(shè)計。如果Arm直接推出完整的芯片設(shè)計產(chǎn)品，無疑將對其現(xiàn)有客戶構(gòu)成威脅。

對此，分析師普拉卡什·桑甘在庭審后表示：“Arm考慮自主研發(fā)芯片的消息令人驚訝，這可能會讓它的客戶感到不安。”實際上，早在2022年2月，哈斯在申請Arm首席執(zhí)行官職位時，就曾向董事會提交了一份演示文稿，建議Arm改變商業(yè)模式，從僅銷售芯片設(shè)計藍(lán)圖轉(zhuǎn)向銷售芯片或芯片組（chiplet）。芯片組是一種用于制造處理器的較小模塊，AMD等公司已成功采用這一技術(shù)。

盡管哈斯在庭審過程中淡化了之前關(guān)于Arm推出自主芯片的言論，稱這只是與同事和董事會成員進(jìn)行的長期戰(zhàn)略討論，但他也承認(rèn)，Arm一直在考慮可能的戰(zhàn)略方向。哈斯強調(diào)：“我所關(guān)注的，始終是公司的未來發(fā)展。”

截至發(fā)稿時，Arm和高通均未對此事發(fā)表評論。