近期，中國臺灣地區半導體產業再度傳來喜訊，據該地區半導體協會公布的最新數據顯示，2024年，中國臺灣地區集成電路（IC）產業的整體產值實現了顯著增長，達到了53151億新臺幣，折合人民幣約1.18萬億元，與2023年相比，增幅高達22.4%。

值得注意的是，在這波增長浪潮中，晶圓代工產業扮演了至關重要的角色。數據顯示，晶圓代工產業的增量占據了整體增量的四分之三。中國臺灣地區憑借臺積電這一全球領先的先進制程代工巨頭，去年在晶圓代工領域取得了32438億新臺幣的營收佳績，同比飆升30.1%。這一迅猛的增長勢頭，也促使晶圓代工在整體IC產業中的占比從2023年的57.39%躍升至61.03%。

詳細來看，中國臺灣地區2024年的IC產業各個細分領域均呈現出積極的增長態勢。其中，IC設計業實現了12721億新臺幣的營收，同比增長16.0%；IC制造業則合計達到了34195億新臺幣，同比增長更為迅猛，達到了28.4%。而晶圓代工產業更是以32438億新臺幣的營收和30.1%的同比增長率，成為了整個IC產業增長的重要引擎。

存儲與其它制造、IC封裝業以及IC測試業等細分領域也均實現了不同程度的增長。存儲與其它制造產業在2024年取得了1757億新臺幣的營收，同比增長3.3%；IC封裝業則實現了4233億新臺幣的營收，同比增長7.7%；IC測試業也取得了2002億新臺幣的營收，同比增長5.0%。

展望未來，根據預測，中國臺灣地區IC產業在2025年將繼續保持增長態勢。其中，IC產業整體產值預計將達到61785億新臺幣，同比增長16.2%；IC設計業、IC制造業、晶圓代工產業以及存儲與其它制造、IC封裝業和IC測試業等細分領域也均有望實現不同程度的增長。

（注：以下內容為預測數據，僅供參考）具體來看，IC設計業預計2025年將實現14155億新臺幣的營收，同比增長11.3%；IC制造業則預計將達到40827億新臺幣，同比增長19.4%；晶圓代工產業預計將繼續保持強勁增長，營收有望達到38960億新臺幣，同比增長20.1%；存儲與其它制造產業預計將達到1867億新臺幣，同比增長6.3%；IC封裝業預計實現4608億新臺幣的營收，同比增長8.9%；IC測試業則預計將達到2195億新臺幣，同比增長9.6%。