近期，中國臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)再度傳來喜訊，據(jù)該地區(qū)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)公布的最新數(shù)據(jù)顯示，2024年，中國臺(tái)灣地區(qū)集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)的整體產(chǎn)值實(shí)現(xiàn)了顯著增長(zhǎng)，達(dá)到了53151億新臺(tái)幣，折合人民幣約1.18萬億元，與2023年相比，增幅高達(dá)22.4%。

值得注意的是，在這波增長(zhǎng)浪潮中，晶圓代工產(chǎn)業(yè)扮演了至關(guān)重要的角色。數(shù)據(jù)顯示，晶圓代工產(chǎn)業(yè)的增量占據(jù)了整體增量的四分之三。中國臺(tái)灣地區(qū)憑借臺(tái)積電這一全球領(lǐng)先的先進(jìn)制程代工巨頭，去年在晶圓代工領(lǐng)域取得了32438億新臺(tái)幣的營(yíng)收佳績(jī)，同比飆升30.1%。這一迅猛的增長(zhǎng)勢(shì)頭，也促使晶圓代工在整體IC產(chǎn)業(yè)中的占比從2023年的57.39%躍升至61.03%。

詳細(xì)來看，中國臺(tái)灣地區(qū)2024年的IC產(chǎn)業(yè)各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域均呈現(xiàn)出積極的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。其中，IC設(shè)計(jì)業(yè)實(shí)現(xiàn)了12721億新臺(tái)幣的營(yíng)收，同比增長(zhǎng)16.0%；IC制造業(yè)則合計(jì)達(dá)到了34195億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)更為迅猛，達(dá)到了28.4%。而晶圓代工產(chǎn)業(yè)更是以32438億新臺(tái)幣的營(yíng)收和30.1%的同比增長(zhǎng)率，成為了整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的重要引擎。

存儲(chǔ)與其它制造、IC封裝業(yè)以及IC測(cè)試業(yè)等細(xì)分領(lǐng)域也均實(shí)現(xiàn)了不同程度的增長(zhǎng)。存儲(chǔ)與其它制造產(chǎn)業(yè)在2024年取得了1757億新臺(tái)幣的營(yíng)收，同比增長(zhǎng)3.3%；IC封裝業(yè)則實(shí)現(xiàn)了4233億新臺(tái)幣的營(yíng)收，同比增長(zhǎng)7.7%；IC測(cè)試業(yè)也取得了2002億新臺(tái)幣的營(yíng)收，同比增長(zhǎng)5.0%。

展望未來，根據(jù)預(yù)測(cè)，中國臺(tái)灣地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)在2025年將繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。其中，IC產(chǎn)業(yè)整體產(chǎn)值預(yù)計(jì)將達(dá)到61785億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)16.2%；IC設(shè)計(jì)業(yè)、IC制造業(yè)、晶圓代工產(chǎn)業(yè)以及存儲(chǔ)與其它制造、IC封裝業(yè)和IC測(cè)試業(yè)等細(xì)分領(lǐng)域也均有望實(shí)現(xiàn)不同程度的增長(zhǎng)。

（注：以下內(nèi)容為預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，僅供參考）具體來看，IC設(shè)計(jì)業(yè)預(yù)計(jì)2025年將實(shí)現(xiàn)14155億新臺(tái)幣的營(yíng)收，同比增長(zhǎng)11.3%；IC制造業(yè)則預(yù)計(jì)將達(dá)到40827億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)19.4%；晶圓代工產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)將繼續(xù)保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)，營(yíng)收有望達(dá)到38960億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)20.1%；存儲(chǔ)與其它制造產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)將達(dá)到1867億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)6.3%；IC封裝業(yè)預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)4608億新臺(tái)幣的營(yíng)收，同比增長(zhǎng)8.9%；IC測(cè)試業(yè)則預(yù)計(jì)將達(dá)到2195億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)9.6%。