近期，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)的權(quán)威機(jī)構(gòu)SEMI旗下的硅制造商集團(tuán)SMG，在其最新的季度分析報(bào)告中揭示了全球硅晶圓市場(chǎng)的動(dòng)態(tài)。據(jù)報(bào)告顯示，到2025年第一季度，全球硅晶圓出貨量實(shí)現(xiàn)了2.2%的同比增長(zhǎng)，總量達(dá)到了2896百萬(wàn)平方英寸，這一數(shù)字轉(zhuǎn)換為12英寸晶圓，大約相當(dāng)于2560.6萬(wàn)塊。

然而，與2024年第四季度相比，這一季度的出貨量卻下降了9%。SMG指出，這一季節(jié)性下滑主要?dú)w因于供應(yīng)鏈中整體庫(kù)存的累積。企業(yè)為了應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求的不確定性，選擇了增加庫(kù)存以備不時(shí)之需，這在一定程度上影響了當(dāng)季的出貨量。

SEMI SMG的主席、同時(shí)也是環(huán)球晶圓GlobalWafers的副總裁兼首席審計(jì)師李崇偉先生，針對(duì)這一數(shù)據(jù)進(jìn)行了進(jìn)一步解讀。他提到，盡管整體出貨量有所波動(dòng)，但300毫米（即12英寸）硅片的出貨量卻實(shí)現(xiàn)了6%的同比增長(zhǎng)。這一增長(zhǎng)顯示出高端硅片市場(chǎng)依舊保持活力。

然而，與300毫米硅片市場(chǎng)的增長(zhǎng)不同，200毫米及以下尺寸的硅片出貨量卻出現(xiàn)了下滑。李崇偉先生分析認(rèn)為，這可能是由于市場(chǎng)對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備的需求持續(xù)疲軟所致。整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)正在進(jìn)行的庫(kù)存調(diào)整也對(duì)出貨量產(chǎn)生了一定的抑制作用。

綜合來(lái)看，全球硅晶圓市場(chǎng)在面對(duì)季節(jié)性因素和供應(yīng)鏈庫(kù)存調(diào)整的挑戰(zhàn)時(shí)，展現(xiàn)出了不同的市場(chǎng)反應(yīng)。一方面，高端硅片市場(chǎng)保持了增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，另一方面，傳統(tǒng)尺寸硅片市場(chǎng)則面臨需求疲軟和出貨量下滑的壓力。未來(lái)，隨著市場(chǎng)需求的進(jìn)一步明朗和供應(yīng)鏈調(diào)整的逐步完成，全球硅晶圓市場(chǎng)或?qū)⒂瓉?lái)新的發(fā)展機(jī)遇。