近期，臺積電在晶圓代工市場的領先地位再次得到了市場數據的確認。據最新調研報告顯示，2024年第三季度，臺積電的市場占有率高達64.9%，不僅在行業中遙遙領先，而且與競爭對手的差距還在持續擴大。

與此同時，一個值得注意的現象是，三星的市場份額首次跌破10%大關。這一變化反映出晶圓代工市場的競爭格局正在發生微妙的變化。相比之下，中芯國際則以穩健的增長態勢，市占率提升至6.0%，增長率達到了3.0%。這一成績不僅表明中芯國際在成熟制程市場上的競爭力日益增強，也預示著中國晶圓代工企業的整體崛起。

中芯國際的市占率增長得益于多方面因素。一方面，傳統半導體廠商對晶圓代工的需求不斷增加，為中芯國際等代工廠商提供了廣闊的發展空間。另一方面，中芯國際與華虹半導體等中國晶圓代工廠商采取的低價競爭策略，對三星在華業務構成了不小的威脅。這一策略不僅提升了中國晶圓代工企業的市場份額，也促使三星等競爭對手重新審視其市場策略。

面對市場份額的下滑，三星開始調整其市場戰略，將重點轉向成熟制程市場。這一轉變反映出三星對晶圓代工市場趨勢的敏銳洞察，也表明其在先進制程技術方面的競爭壓力日益增大。三星選擇停止與臺積電在先進制程技術方面的直接競爭，轉而尋求在成熟制程市場上鞏固其地位。

在晶圓代工市場排名方面，聯電以5.2%的市場份額位列第四，格芯則以4.8%的市場份額緊隨其后，位居第五。華虹集團、高塔半導體、世界先進、力積電和合肥晶合等廠商也成功躋身前十名榜單。這些企業的表現進一步彰顯了中國晶圓代工市場的蓬勃活力和強勁增長勢頭。