近期,三星電子在半導體工藝領域的一次大膽嘗試——在3nm工藝節點引入GAA全環繞晶體管技術,雖然展現了其技術雄心,卻遭遇了良品率瓶頸。據知情人士透露,該技術的良品率目前僅維持在20%左右,遠低于實現大規模量產所需的水平。這一困境不僅限制了三星在高端芯片市場的競爭力,還對其Exynos手機處理器業務造成了直接沖擊。
面對這一嚴峻挑戰,三星Exynos處理器團隊迅速調整策略,決定打破以往的自給自足模式,積極探索外部代工合作的可能性。然而,尋找合適的代工伙伴并非易事。英特爾因技術穩定性和產能問題被排除在外,而臺積電作為行業內的佼佼者,其3nm工藝良品率已高達80%,甚至2nm工藝的良品率也達到了令人矚目的60%,這無疑讓三星倍感壓力。
盡管如此,三星并未放棄與臺積電的合作洽談。據內部消息透露,雙方曾就代工Exynos處理器展開過深入討論,但遺憾的是,這一合作最終未能成行。臺積電方面拒絕的理由可能涉及對客戶商業機密的嚴格保護,以及自身先進產能的緊張狀況。據悉,臺積電目前正全力以赴滿足蘋果、高通和聯發科等大客戶的訂單需求,其產能已接近飽和狀態。
對于三星而言,這一拒絕無疑加劇了其在高端芯片市場的困境。然而,面對挑戰,三星并未選擇退縮。據業內人士分析,三星正在積極尋求其他解決方案,包括加大研發投入以提升良品率,以及探索與其他潛在代工伙伴的合作可能性。盡管前路充滿不確定性,但三星在半導體領域的深厚底蘊和技術實力,無疑為其未來的發展奠定了堅實基礎。