近年來，中國在半導體成熟工藝領(lǐng)域展現(xiàn)出了強勁的競爭實力，特別是在20納米及以上工藝節(jié)點上。這些成熟工藝雖然在人工智能、高性能計算等尖端領(lǐng)域并不適用，卻在消費電子、汽車工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)等多個廣泛應(yīng)用的行業(yè)中發(fā)揮著重要作用。尤為重要的是，這些工藝的成本效益極高，即便以較低價格銷售，企業(yè)仍能維持可觀的利潤空間，進而為尖端工藝的研發(fā)提供了堅實的資金支持。

即便像臺積電這樣的全球領(lǐng)先代工廠，其成熟工藝的產(chǎn)能也占據(jù)了相當可觀的市場份額。然而，自2024年以來，尤其是步入2025年后，西方晶圓廠感受到了來自中國廠商在價格競爭上的巨大壓力。由于美國對中國先進半導體制造業(yè)實施了嚴格的封鎖措施，中國廠商將更多資源轉(zhuǎn)向了成熟工藝的生產(chǎn)。據(jù)預(yù)測，到2025年底，中國在全球成熟工藝芯片產(chǎn)能中的占比將達到28%。

一位德國芯片制造企業(yè)的銷售負責人透露，僅在兩年前，Wolfspeed的主流150毫米晶圓價格還高達1500美元，而如今中國廠商的報價已驟降至500美元。他形容當前的市場競爭為一場“殘酷的淘汰賽”，并指出許多西方芯片制造商因此遭受了重創(chuàng)，部分甚至已被迫退出市場。

這一趨勢不僅反映了中國半導體行業(yè)在成熟工藝領(lǐng)域的競爭力日益增強，也凸顯了全球半導體市場格局正在發(fā)生深刻變化。隨著中國廠商在價格和技術(shù)上的雙重優(yōu)勢逐漸顯現(xiàn)，全球半導體產(chǎn)業(yè)的競爭將更加激烈，而西方制造商則面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。