近期，有媒體報道稱，英偉達計劃在2026年發(fā)布其最新的AI GPU產(chǎn)品——Rubin。這款GPU產(chǎn)品將采用一種創(chuàng)新的多制程節(jié)點芯粒（Chiplet）設(shè)計，標志著英偉達在芯片設(shè)計領(lǐng)域的一次重要突破。

據(jù)臺灣媒體《工商時報》透露，Rubin GPU的計算芯片將采用臺積電先進的N3P制程技術(shù)，以確保其強大的計算能力和高效的能耗比。而對于對性能、功耗和面積（PPA）要求相對較低的I/O芯片，英偉達則選擇了臺積電的N5B節(jié)點進行制造。這種混合制程節(jié)點的設(shè)計，旨在優(yōu)化GPU的整體性能和成本。

在芯片封裝方面，Rubin GPU同樣采用了前沿技術(shù)。每個Rubin GPU將包含兩顆計算芯片和一顆I/O芯片，這些芯片將通過SoIC三維垂直堆疊先進封裝工藝進行集成。這一工藝能夠顯著減小芯片封裝體積，提高芯片間的互連速度和可靠性。Rubin GPU還將使用CoWoS工藝連接八個外部36GB的HBM4內(nèi)存堆棧，以進一步提升其數(shù)據(jù)處理能力。

有分析機構(gòu)預(yù)測，臺積電在2025年底的SoIC產(chǎn)能將達到每月1.5萬至2萬片之間。而到了2026年，這一產(chǎn)能水平有望翻倍。這將為英偉達等芯片制造商提供更多的產(chǎn)能支持，有助于他們加速新產(chǎn)品的推出和滿足市場需求。

英偉達此次推出的Rubin GPU，不僅展示了其在芯片設(shè)計和封裝技術(shù)方面的創(chuàng)新能力，也預(yù)示著未來GPU產(chǎn)品將更加注重性能與成本的平衡。隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，英偉達等芯片制造商將繼續(xù)在技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展方面發(fā)揮重要作用。