【虎科技】4月3日消息，英特爾公司今日公布了其晶圓代工業務部門的詳細信息，此舉標志著這家芯片巨頭在財務報告格式變更后，進一步明確了其晶圓代工業務在整體戰略中的重要地位。

據英特爾首席執行官帕特?蓋爾辛格 (Patrick Gelsinger) 介紹，到2024年，該公司將借助人工智能等先進技術優化制程工藝，以提升利潤率和芯片質量。作為這一戰略的一部分，英特爾的晶圓代工業務部門將致力于降低產品成本，提高利潤率，并在芯片交付速度和測試時間等關鍵領域實現顯著改善。

據虎科技了解，英特爾此次將產品制造成本從損益表的產品部分獨立出來，納入“英特爾晶圓代工”這一新項目。這一變革不僅有助于投資者更清晰地了解公司的生產成本和產品開發成本，更凸顯了英特爾在重振芯片制造業領導地位方面的決心。

事實上，英特爾與臺積電在高端芯片制造領域的競爭已愈發激烈。蓋爾辛格表示，客戶對英特爾先進的18A制程工藝的需求強勁，這是該公司針對臺積電下一代2納米制程的重要回應。目前，英特爾已收到多家客戶的訂單承諾，并為該技術測試了多顆芯片。

此外，英特爾還計劃在未來四年內推出五種新的制程工藝，以加速其技術迭代進程。管理層對2024年晶圓代工業務的前景充滿信心，并預計到2030年，英特爾晶圓代工業務將成為全球第二大代工企業。

英特爾晶圓代工業務目前的合同總價值已達到150億美元，新的成本架構和極紫外(EUV)光刻技術的優勢將為其未來十年的發展奠定堅實基礎。隨著這一戰略的深入推進，英特爾有望在芯片制造業中重新奪回領導地位，為全球客戶提供更優質、更高效的芯片產品。