紅魔游戲手機(jī)官方于今日揭曉了即將發(fā)布的新品——紅魔10 Pro系列。這一消息通過官方微博及產(chǎn)品總經(jīng)理@姜超James的透露，引起了廣泛關(guān)注。

據(jù)@姜超James介紹，紅魔10 Pro系列將搭載全新一代極窄真全面屏，與BOE合作研發(fā)的超級COP封裝工藝以及SIP超窄邊技術(shù)，使得屏幕邊框達(dá)到了行業(yè)“最窄”水平。同時(shí)，整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)也進(jìn)行了優(yōu)化，中框壁厚更薄，強(qiáng)度更高。

@姜超James還透露，他已經(jīng)在使用紅魔10 Pro+手機(jī)，并展示了“氘鋒透明版”的機(jī)型。這一版本的設(shè)計(jì)無疑為游戲愛好者提供了更多選擇。

紅魔10 Pro系列的其他配置也十分亮眼，包括支持屏下攝像頭的1.5K京東方屏幕、6500mAh大電池、獨(dú)立電競芯片以及主動(dòng)散熱系統(tǒng)等。

預(yù)計(jì)紅魔10 Pro系列將在11月正式發(fā)布，屆時(shí)將為游戲手機(jī)市場帶來新的震撼。