近期，臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》根據(jù)供應(yīng)鏈內(nèi)部消息透露，英偉達(dá)公司計(jì)劃在2025年中推出一款名為GB300的服務(wù)器，這款服務(wù)器將在設(shè)計(jì)與性能上進(jìn)行全面革新，旨在大幅提升AI計(jì)算能力。

在核心芯片方面，GB300將搭載全新的B300 GPU，這款GPU在FP4性能上實(shí)現(xiàn)了顯著提升。與前代B200相比，B300 GPU的功耗從1000W躍升至1400W，達(dá)到了初代B100的兩倍水平。其HBM內(nèi)存規(guī)格也得到了升級(jí)，總?cè)萘窟_(dá)到288GB，采用了8堆棧12Hi的HBM3E技術(shù)。

為了提高生產(chǎn)良率和簡(jiǎn)化售后服務(wù)，B300 GPU有望采用插槽式設(shè)計(jì)。而在CPU方面，Grace CPU將引入LPCAMM內(nèi)存條，以替代現(xiàn)有的板載LPDDR5內(nèi)存。

在連接性方面，英偉達(dá)將在GB300服務(wù)器上引入新一代ConnectX-8 SuperNIC網(wǎng)絡(luò)接口卡，以及理論帶寬翻倍的1.6Tbps光模塊，這些升級(jí)將進(jìn)一步增強(qiáng)服務(wù)器的數(shù)據(jù)傳輸能力。

在整體服務(wù)器設(shè)計(jì)上，GB300 AI服務(wù)器將配備電容托盤，并提供BBU電池備份單元作為選配，以增強(qiáng)對(duì)供電異常的應(yīng)對(duì)能力。同時(shí)，該服務(wù)器還將增加UQD數(shù)據(jù)中心通用水冷快接頭的使用量，以提升散熱效率。

據(jù)供應(yīng)鏈消息透露，每臺(tái)GB300系統(tǒng)需要安裝5個(gè)BBU模塊，這些模塊在量產(chǎn)后的單價(jià)約為300美元（約合2188元人民幣）。一個(gè)GB300 NVL72機(jī)架需要超過300個(gè)超級(jí)電容，這些電容在量產(chǎn)后的單價(jià)預(yù)計(jì)在20至25美元（約合146至182元人民幣）之間。

英偉達(dá)此次推出的GB300服務(wù)器，不僅在硬件配置上進(jìn)行了全面升級(jí)，還在設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)上進(jìn)行了諸多優(yōu)化，旨在為用戶提供更強(qiáng)大、更可靠的AI計(jì)算解決方案。