近日，賽迪重磅發(fā)布“2024-2026年中國(guó)信創(chuàng)硬件產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議報(bào)告”。該報(bào)告基于對(duì)信創(chuàng)硬件產(chǎn)業(yè)鏈上下游的全面調(diào)研，深入分析了國(guó)產(chǎn)CPU技術(shù)路線及相關(guān)廠商布局，并為信創(chuàng)硬件產(chǎn)品應(yīng)用普及和信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量落地指明路徑。

近年來(lái)，中國(guó)信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一輪發(fā)展周期，在建設(shè)領(lǐng)域進(jìn)一步擴(kuò)展。根據(jù)賽迪數(shù)據(jù)，伴隨著由黨政信創(chuàng)向更多的民用領(lǐng)域落地，信創(chuàng)硬件市場(chǎng)空間將會(huì)加速釋放，預(yù)計(jì)2026年將達(dá)到7889.5億元。

與此同時(shí)，信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)正快速步入以需求為導(dǎo)向的市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)的2.0新階段。相對(duì)初期階段，從0到1，由“不可用”到“可用”的“跑起來(lái)就行”的需求，新發(fā)展階段則提出了更高要求，直接升級(jí)為從“可用”到“好用”。

報(bào)告指出，國(guó)產(chǎn)CPU廠商想要在2.0新階段擴(kuò)大市場(chǎng)份額，必須滿足三大基本點(diǎn)：一是技術(shù)可持續(xù)，產(chǎn)品迭代能力強(qiáng)，可以滿足不同下游用戶的個(gè)性化需求;二是生態(tài)完善，不需要對(duì)軟件進(jìn)行大量的適配，降低用戶遷移風(fēng)險(xiǎn)，減少用戶遷移成本，為用戶提供更大的選擇空間，更好的價(jià)值和體驗(yàn);三是市場(chǎng)認(rèn)可，產(chǎn)品研發(fā)與市場(chǎng)接軌，最大化的滿足用戶行業(yè)發(fā)展需求。

目前，國(guó)內(nèi)CPU路線呈現(xiàn)出x86、ARM、MIPS、Alpha等多線開(kāi)花的局面。x86 架構(gòu)以性能高、兼容性強(qiáng)、軟硬件生態(tài)豐富的特點(diǎn)占領(lǐng)PC 及服務(wù)器市場(chǎng);ARM 架構(gòu)以低功耗、高集成的特點(diǎn)占領(lǐng)移動(dòng)端市場(chǎng)。在全球服務(wù)器市場(chǎng)，X86占比達(dá) 9 成以上;在中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)，x86 架構(gòu)服務(wù)器占據(jù)比例更高，達(dá)96%以上。若以自主安全性、持續(xù)迭代性、生態(tài)成熟度、系統(tǒng)抗風(fēng)險(xiǎn)能力、落地增長(zhǎng)力、產(chǎn)品實(shí)力等維度綜合判斷，X86路線發(fā)展?jié)摿Ω鼮轱@著。

在此基礎(chǔ)上，報(bào)告逐個(gè)調(diào)研分析了國(guó)內(nèi)各路線廠商發(fā)展情況：

海光和兆芯采用x86架構(gòu)，分別獲得了x86交叉專利授權(quán)和指令集期限授權(quán)。其中，海光掌握完整的x86指令集代碼，并通過(guò)核心指令集擴(kuò)充，建立了國(guó)產(chǎn)的C86指令體系，實(shí)現(xiàn)先進(jìn)安全的CPU微架構(gòu)設(shè)計(jì)和系統(tǒng)設(shè)計(jì)。兩者都得益于x86生態(tài)優(yōu)勢(shì)，市場(chǎng)認(rèn)可度更高。

鯤鵬、飛騰采用ARM架構(gòu)，兩者基于授權(quán)可以對(duì)指令集架構(gòu)進(jìn)行改造研發(fā)，具有一定的發(fā)展空間，但受制于ARMv9授權(quán)問(wèn)題，產(chǎn)品迭代受限，面臨的技術(shù)發(fā)展風(fēng)險(xiǎn)和生態(tài)兼容問(wèn)題比較突出。

基于自研指令集架構(gòu)的龍芯、申威，分別采用LoongArch、SW-64自主架構(gòu)路線，雖然面臨的生態(tài)應(yīng)用匱乏的短板比較明顯，但其全棧自研，自主可控程度高，在特定的市場(chǎng)擁有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

基于當(dāng)前信創(chuàng)硬件廠商發(fā)展情況，報(bào)告中特別提到，國(guó)產(chǎn)芯片小眾路線受到不同程度的制約，生態(tài)建設(shè)難度較大，未來(lái)要想突破發(fā)展壁壘，必須加快促進(jìn)國(guó)內(nèi)芯片技術(shù)和生態(tài)體系的融合發(fā)展步伐。

在此過(guò)程中，信創(chuàng)硬件廠商應(yīng)注意三大發(fā)展關(guān)鍵：一是要加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)投入，強(qiáng)化產(chǎn)品自主迭代能力;二是要聯(lián)合共建產(chǎn)業(yè)生態(tài)，與上下游企業(yè)的深度合作，通過(guò)系統(tǒng)優(yōu)化、垂直打穿實(shí)現(xiàn)持續(xù)的替代升級(jí);三是要積極參與或主導(dǎo)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定，通過(guò)深入?yún)⑴c行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定，強(qiáng)化企業(yè)在信創(chuàng)生態(tài)建設(shè)中的地位。