浙江華辰芯光技術(shù)有限公司，一家專(zhuān)注于半導(dǎo)體激光產(chǎn)品研發(fā)與制造的高科技企業(yè)，近日成功籌集了近2億元人民幣的A++輪融資。這筆資金將被投入到新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和市場(chǎng)擴(kuò)展上，標(biāo)志著華辰芯光自2021年9月成立以來(lái)，在短短三年多時(shí)間內(nèi)，已完成了總額近5億元的五輪融資。

華辰芯光總部位于浙江省紹興市，采用IDM（整合設(shè)備生產(chǎn)）模式，致力于為高功率激光、光通信激光和3D傳感等領(lǐng)域提供全面的半導(dǎo)體激光解決方案。公司在江蘇省無(wú)錫市設(shè)立了全資子公司，專(zhuān)注于光芯片的FAB制造，同時(shí)在浙江省衢州市設(shè)有光芯片封測(cè)子公司，形成了一條完整的產(chǎn)業(yè)鏈。

華辰芯光的核心團(tuán)隊(duì)由一群來(lái)自海外頂級(jí)光芯片企業(yè)的專(zhuān)家組成，他們擁有豐富的研發(fā)與制造經(jīng)驗(yàn)，涵蓋了半導(dǎo)體激光芯片模擬與設(shè)計(jì)、外延生長(zhǎng)、芯片制造、器件和光模塊封測(cè)、可靠性開(kāi)發(fā)與驗(yàn)證等全流程技術(shù)。團(tuán)隊(duì)的技術(shù)實(shí)力，為華辰芯光在半導(dǎo)體激光芯片領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

半導(dǎo)體激光芯片作為光通信、激光雷達(dá)、人工智能等高端技術(shù)領(lǐng)域的關(guān)鍵元件，近年來(lái)在國(guó)內(nèi)需求激增。然而，盡管相關(guān)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，高性能半導(dǎo)體激光芯片的國(guó)產(chǎn)化率卻極低，尤其在電信領(lǐng)域的中長(zhǎng)距離骨干網(wǎng)所用的可調(diào)信號(hào)光源及放大器用增益放大芯片方面，幾乎完全依賴(lài)進(jìn)口。

面對(duì)這一挑戰(zhàn)，華辰芯光應(yīng)運(yùn)而生，通過(guò)IDM模式整合了芯片設(shè)計(jì)、外延生長(zhǎng)、FAB工藝及模塊封測(cè)等能力，實(shí)現(xiàn)了從研發(fā)到生產(chǎn)的自主掌控。公司專(zhuān)注于半導(dǎo)體激光芯片的自主設(shè)計(jì)和制造，旨在打破國(guó)外技術(shù)壟斷，提升國(guó)產(chǎn)化率。

華辰芯光的核心產(chǎn)品包括邊發(fā)射激光產(chǎn)品（EEL）和垂直腔面發(fā)射（VCSEL）激光產(chǎn)品，主要服務(wù)于人工智能、低空經(jīng)濟(jì)、衛(wèi)星通信等領(lǐng)域。公司掌握了多項(xiàng)核心技術(shù)，如高可靠、高亮度能量型半導(dǎo)體激光芯片腔面關(guān)鍵處理工藝（WXP技術(shù)）、SGDBR型可調(diào)窄線寬半導(dǎo)體激光芯片全流程復(fù)雜制造技術(shù)，以及低成本6寸GaAs和4寸InP混合無(wú)接觸FAB建設(shè)及管理經(jīng)驗(yàn)。

目前，華辰芯光已具備年產(chǎn)500萬(wàn)顆高功率半導(dǎo)體激光芯片的制造能力，并計(jì)劃在今年底前建成一個(gè)年產(chǎn)2000萬(wàn)顆高功率及光通信用光芯片的制造基地。依托自建的6英寸外延生長(zhǎng)能力、6英寸晶圓制造能力以及模組封測(cè)能力，華辰芯光正積極與國(guó)內(nèi)外科研院所合作，開(kāi)展前沿技術(shù)研究，不斷提升產(chǎn)品性能。

隨著本輪融資的順利完成，華辰芯光將進(jìn)一步加強(qiáng)在新產(chǎn)品研發(fā)和市場(chǎng)拓展方面的投入，推動(dòng)半導(dǎo)體激光技術(shù)的創(chuàng)新與應(yīng)用，助力國(guó)內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。