浙江華辰芯光技術有限公司，一家專注于半導體激光產品研發與制造的高科技企業，近日成功籌集了近2億元人民幣的A++輪融資。這筆資金將被投入到新產品的開發和市場擴展上，標志著華辰芯光自2021年9月成立以來，在短短三年多時間內，已完成了總額近5億元的五輪融資。

華辰芯光總部位于浙江省紹興市，采用IDM（整合設備生產）模式，致力于為高功率激光、光通信激光和3D傳感等領域提供全面的半導體激光解決方案。公司在江蘇省無錫市設立了全資子公司，專注于光芯片的FAB制造，同時在浙江省衢州市設有光芯片封測子公司，形成了一條完整的產業鏈。

華辰芯光的核心團隊由一群來自海外頂級光芯片企業的專家組成，他們擁有豐富的研發與制造經驗，涵蓋了半導體激光芯片模擬與設計、外延生長、芯片制造、器件和光模塊封測、可靠性開發與驗證等全流程技術。團隊的技術實力，為華辰芯光在半導體激光芯片領域的技術創新提供了堅實的基礎。

半導體激光芯片作為光通信、激光雷達、人工智能等高端技術領域的關鍵元件，近年來在國內需求激增。然而，盡管相關產業快速發展，高性能半導體激光芯片的國產化率卻極低，尤其在電信領域的中長距離骨干網所用的可調信號光源及放大器用增益放大芯片方面，幾乎完全依賴進口。

面對這一挑戰，華辰芯光應運而生，通過IDM模式整合了芯片設計、外延生長、FAB工藝及模塊封測等能力，實現了從研發到生產的自主掌控。公司專注于半導體激光芯片的自主設計和制造，旨在打破國外技術壟斷，提升國產化率。

華辰芯光的核心產品包括邊發射激光產品（EEL）和垂直腔面發射（VCSEL）激光產品，主要服務于人工智能、低空經濟、衛星通信等領域。公司掌握了多項核心技術，如高可靠、高亮度能量型半導體激光芯片腔面關鍵處理工藝（WXP技術）、SGDBR型可調窄線寬半導體激光芯片全流程復雜制造技術，以及低成本6寸GaAs和4寸InP混合無接觸FAB建設及管理經驗。

目前，華辰芯光已具備年產500萬顆高功率半導體激光芯片的制造能力，并計劃在今年底前建成一個年產2000萬顆高功率及光通信用光芯片的制造基地。依托自建的6英寸外延生長能力、6英寸晶圓制造能力以及模組封測能力，華辰芯光正積極與國內外科研院所合作，開展前沿技術研究，不斷提升產品性能。

隨著本輪融資的順利完成，華辰芯光將進一步加強在新產品研發和市場拓展方面的投入，推動半導體激光技術的創新與應用，助力國內相關產業的快速發展。