昨天有消息稱，華為正在準備自己的5G手機，預計明年回歸，而更大的驚喜是麒麟處理器也在路上。
當被問及麒麟芯片能否在三年內回歸時，按照有關博主的爆料，高端的麒麟芯片暫不清楚，但單純說麒麟芯片的話，“用不上三年”。
2022年的今天，依然有很多粉絲在懷念華為的麒麟9000處理器，盡管發布已經2年了，也沒用上X1/X2架構，但麒麟9000的性能及能效表現依然可圈可點。
至于麒麟處理器回歸的消息，目前華為方面沒有回應，不過相關團隊一直都在默默工作，而新的處理器如果真的推出，那么會趕上最先進的工藝嗎?
據供應鏈最新消息，TSMC的目標是在2025年量產其2納米（nm）半導體制造工藝。臺積電目前正準備加大其3nm節點的生產，這被認為是世界上最先進的芯片制造技術之一，而他們也表示將繼續通過下一代技術引領全球半導體行業。
臺積電還將在2024年收購ASML的高NA EUV芯片制造機。這些細節是由臺積電負責研發和技術的高級副總裁Y.J. Mii博士分享的，由聯合新聞(UDN)報道。芯片制造行業的一個關鍵制約因素，也往往成為決定一家公司是否能獲得對其競爭對手的領先優勢的關鍵因素。
芯片制造的下一階段，制造商將轉向具有更大鏡頭的機器。這些被稱為高NA(數字孔徑)，臺積電將在2024年收到它們。由此看來，這些機器將被用來制造2納米制造工藝的芯片，因為這位高管還強調，這項技術將在2025年進入大規模生產。
