當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月15-17日，高通將舉辦一年一度的驍龍技術(shù)峰會(huì)，按慣例，高通最強(qiáng)移動(dòng)平臺(tái)——驍龍8 Gen2將正式登場(chǎng)。

另一邊，聯(lián)發(fā)科天璣9系迭代芯片也即將與我們見(jiàn)面，兩大平臺(tái)將上演一場(chǎng)精彩對(duì)決。

今日，多位數(shù)碼博主曝光了聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片將命名為天璣9200，預(yù)計(jì)會(huì)在11月發(fā)布，與驍龍8 Gen2撞期。

據(jù)了解，天璣9200 CPU將升級(jí)為ARM Cortex-X3超大核，ARM表示，Cortex X3可以實(shí)現(xiàn)25%的性能提升。GPU預(yù)計(jì)為ARM最新的G715。

不出意外，驍龍8 Gen2、天璣9200均為臺(tái)積電4nm工藝代工。

首發(fā)機(jī)型方面，數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”爆料稱，年底的藍(lán)廠（vivo）首發(fā)是毫無(wú)懸念的，就看到時(shí)是否會(huì)與高通同期出貨，正面硬剛。從已知信息來(lái)看，首發(fā)機(jī)型可能是vivo X90系列。