鎢銥電子科技有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“鎢銥電子”）近日宣布完成數(shù)百萬(wàn)元天使輪融資，由煜華資本投資。這筆資金將用于加速新品研發(fā)和提升產(chǎn)品交付能力。鎢銥電子成立于2023年6月，專(zhuān)注于微觀宏觀一體化散熱仿真技術(shù)及低界面熱阻技術(shù)的研究和相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)。

公司總部位于大連，設(shè)有蘇州研發(fā)中心和石家莊生產(chǎn)基地，采用IDM模式，自建半導(dǎo)體潔凈廠房達(dá)1000平米。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI技術(shù)的快速發(fā)展，電子產(chǎn)品對(duì)熱沉片的需求增長(zhǎng)迅猛。鎢銥電子專(zhuān)注于第三代SiC熱沉技術(shù)的研發(fā)，推出多款產(chǎn)品序列。

創(chuàng)始人徐會(huì)武表示，通過(guò)使用SiC替代AIN材料，大功率器件的熱阻可降低10%以上。當(dāng)前，業(yè)界對(duì)熱沉材料國(guó)產(chǎn)化的關(guān)注主要集中在產(chǎn)品性能的可替代性和核心成本的穩(wěn)定性上。鎢銥電子的新產(chǎn)品從研發(fā)到批產(chǎn)周期通常在6至9個(gè)月，樣品一次通過(guò)率往往在90%以上。

目前，鎢銥電子已構(gòu)建全流程研發(fā)及生產(chǎn)車(chē)間，瞄準(zhǔn)工業(yè)激光加工、激光顯示投影、光通信等領(lǐng)域的頭部客戶(hù)。徐會(huì)武指出，隨著新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展和傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，上游核心零部件需求旺盛，2024年是激光顯示投影的爆發(fā)元年。