據(jù)最新消息透露，AMD即將在2025年1月下旬推出其備受期待的新款X3D處理器。這一消息由X平臺內(nèi)部人士Hoang Anh Phu在個人賬號上率先公布，具體日期為本月23日。

據(jù)悉，AMD此次推出的新X3D處理器將包括12核和16核兩種設(shè)計，分別對應(yīng)銳龍9 9900X3D和銳龍9 9950X3D。這兩款處理器原本預(yù)計在2025年年初的CES行業(yè)展會上發(fā)布，而移動端平臺型號銳龍9 9950X3D也有望同期亮相。

在技術(shù)方面，AMD在銳龍9 9000X3D系列上繼續(xù)沿用了上代產(chǎn)品的“不對稱”3D V-Cache配置。具體而言，只有一顆CCD配備了額外的64MB 3D緩存，而另一顆CCD則維持原有的32MB L3緩存配置。

AMD在銳龍7 9800X3D處理器上采用的立體設(shè)計也將在這兩款新品上得以延續(xù)。該設(shè)計將CCD置于上方，3D V-Cache置于下方，這樣的布局有利于CPU核心的散熱與超頻性能的提升。

隨著AMD新X3D處理器的推出，業(yè)界對于其性能表現(xiàn)充滿期待。這兩款處理器不僅繼承了前代產(chǎn)品的優(yōu)秀基因，還在技術(shù)上進(jìn)行了進(jìn)一步的優(yōu)化與升級，有望在市場上掀起新一輪的搶購熱潮。