聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的天璣8400芯片，這款芯片基于臺積電先進的4nm工藝制造，目標直指高通驍龍8 Gen3的市場地位。天璣8400的CPU配置相當強大，由1顆主頻高達3.25GHz的A725核心、3顆3.0GHz的A725核心以及4顆2.1GHz的A725核心組成，GPU則是Immortalis G720 MC7，主頻達到1.3GHz。

在性能測試方面，天璣8400在安兔兔上的跑分突破了180萬大關，這一成績超越了高通驍龍8 Gen2，雖然尚未能撼動驍龍8 Gen3的領先地位，但已經足以證明天璣8400的強大實力，使其成為聯(lián)發(fā)科迄今為止最強的天璣8系平臺。數(shù)碼閑聊站的博主也對這款芯片的游戲能效表現(xiàn)給予了高度評價，稱其表現(xiàn)令人滿意。

從產品定位來看，天璣8系芯片一直主打中低端市場，搭載該系列芯片的終端設備價格通常較為親民。而此次的天璣8400也不例外，預計搭載該芯片的終端設備價格將控制在2000元以下。REDMI作為首批合作伙伴，其Turbo 4系列將首發(fā)搭載天璣8400芯片。REDMI總經理王騰在與粉絲互動時透露，Turbo 4系列新品并不會在本月與大家見面，而是預計將在明年1月份正式發(fā)布。

關于Turbo 4系列的定價，王騰也給出了大致的范圍，預計將在1500-2000元之間。考慮到天璣8400的強大性能，Turbo 4系列有望成為同價位中最具競爭力的直屏手機，這無疑為消費者提供了一個極具吸引力的選擇。隨著發(fā)布日期的臨近，我們期待REDMI Turbo 4系列能夠帶來更加出色的表現(xiàn)。