英偉達近期備受矚目的動作之一是其在高性能計算領域的最新布局。據外媒 SemiAnalysis 披露，英偉達正緊鑼密鼓地籌備下一代B300 Tensor Core GPU，該產品在設計與制程上都將迎來顯著升級。
據悉，B300 GPU 將不再沿用舊有制程，而是轉向臺積電的4NP定制節點進行流片。這一變動不僅預示著生產工藝的革新，更將帶來算力的大幅提升。相較于前代B200 GPU，B300預計可實現50%的算力增強，這無疑為高性能計算領域注入了一劑強心針。
在功耗方面，B300 GPU同樣展現出了不俗的實力。據透露，其功耗將比B200提升200W，具體而言，在GB300 Superchip“超級芯片”上，每個GPU的功耗可達1400W，而在B300 HGX平臺上，每個GPU SXM模塊的功耗則可達1200W。這一提升不僅意味著更高的性能輸出，也對散熱與能效管理提出了新的挑戰。
除了功耗與算力的提升，B300 GPU在內存子系統方面同樣進行了升級。它將配備更高堆疊的12Hi HBM3E，使得每個GPU的顯存容量從B200的192GB提升至288GB，盡管整體顯存帶寬仍維持在8TB/s。這一變化將為用戶帶來更為充裕的內存資源，滿足更復雜、更龐大的計算需求。
在系統級別，英偉達也為B300 Superchip平臺帶來了全新的設計理念。與GB200不同，GB300 Superchip將不再直接提供完整的主板，而是轉而提供模塊化的插槽式B300 GPU子板、BGA形式的Grace CPU以及來自Axiado的HMC芯片。這一變化將極大地提升平臺的靈活性與可擴展性，使得更多企業能夠參與到GB300 Superchip主板的制造中來，同時大型科技企業也能根據自身需求進行更深度的定制。
在英偉達的GB300 Superchip參考主板上，Grace CPU將采用LPCAMM2內存形式，而非傳統的BGA焊接形式的LPDDR5x內存。這一變化將進一步優化內存性能，提升系統的整體表現。同時，該主板還將配備800G ConnectX-8 SuperNIC，提供雙倍橫向擴展帶寬、1.5倍數量的PCIe通道以及SpectrumX以太網網絡平臺支持，為用戶帶來更為高效、穩定的網絡連接體驗。
