近期，知名證券分析師郭明錤針對英偉達Blackwell架構的最新調整發表了見解，指出英偉達在未來一年內將顯著減少對CoWoS-S封裝技術的需求。這一預測基于英偉達對其產品線的新藍圖規劃。

在Blackwell架構的200系列中，英偉達采用了Dual-die設計，并通過CoWoS-L制造技術生產，相關產品包括GB200 NVL72和HGX B200。而在300系列中，英偉達則同時運用了Dual-die（CoWoS-L制造）和Single-die（CoWoS-S制造）設計，具體產品如GB300 NVL72（Dual-die）和HGX B300 NVL16（Single-die）。值得注意的是，英偉達將300系列的Dual-die與Single-die分別命名為Ultra dual-die與Ultra single-die，但郭明錤認為這只是營銷策略，并無實際意義。

郭明錤的預測與市場近期關于英偉達削減CoWoS-S產能的傳言相吻合。根據新的藍圖規劃，英偉達至少在接下來的一年內，對CoWoS-S的需求將大幅下降。在200系列中，原本計劃采用Single-die和CoWoS-S制造的B200A已被移除，因此不再需要CoWoS-S。同時，從2025年第一季度開始，英偉達將主推200系列，并降低H系列（CoWoS-S制造）的供應，進一步減少了對CoWoS-S的需求。

預計采用B300系列的系統產品將在2026年大量出貨。目前，英偉達及其合作伙伴明顯更傾向于GB300 NVL72（通過CoWoS-L生產）。雖然B300系列中也有采用Single-die/CoWoS-S的系統，但GB300 NVL72將優先出貨，因此英偉達對CoWoS-L的需求更為迫切。

這一系列的產品線變化，無疑將對英偉達及其供應鏈的業績產生影響。部分供應商受到的影響尤為顯著，近期股價也出現了較大波動。然而，從英偉達的角度來看，放緩或削減CoWoS-S擴產計劃主要是基于產品線的調整，而非市場需求的減少。這一變化也符合臺積電將CoWoS-L作為主流方案的戰略規劃。

在即將到來的臺積電業績說明會上，預計會有人詢問關于CoWoS-S擴產放緩的問題。郭明錤表示，他無法預測臺積電的具體回答，但提供了以下觀點供參考：在CoWoS-S擴產放緩的同時，CoWoS-R的產能有所增加（盡管通過Interposer產能變化來推斷CoWoS產能變化可能存在誤差）。如果臺積電僅針對整體CoWoS擴產計劃進行評論，可能會表示擴產計劃仍按原計劃進行。

臺積電內部目前仍將AI和HPC視為今年重要的成長驅動力，并對這一趨勢持樂觀態度。因此，不太可能在臺積電的口中聽到對AI前景不利的言論。對于臺積電而言，從B200轉換至B300，前端工藝（FEoL）保持不變，后端工藝（BEoL）的變化則可通過工程變更（ECOs）來實現。因此，這一過渡期對臺積電的影響可以忽略不計。

郭明錤還指出，盡管CoWoS-S擴產放緩，但臺積電在整體CoWoS市場中的地位依然穩固。隨著AI和HPC市場的不斷發展，臺積電有望繼續在這一領域發揮重要作用。

英偉達的產品線調整不僅影響了其自身的生產計劃，也對整個供應鏈產生了連鎖反應。一些供應商因需求減少而面臨挑戰，但同時也為其他供應商提供了新的機遇。在這個快速變化的市場環境中，企業需要靈活應對，不斷調整戰略以適應新的市場需求。

總體來看，英偉達對Blackwell架構的調整以及隨之而來的產品線變化，不僅反映了技術發展的趨勢，也揭示了市場需求的變化。對于整個半導體行業而言，這既是挑戰也是機遇。