近日，有媒體報道稱臺積電在3nm制程芯片的研發(fā)上遇到了嚴重的技術(shù)阻礙，這或許將影響蘋果的后續(xù)處理器的技術(shù)迭代。
據(jù)悉，臺積電在去年就曾宣布將要沖擊3nm制程的技術(shù)壁壘，并且已經(jīng)給出了3nm制程芯片的部分參數(shù)與計劃的推出時間。
根據(jù)當(dāng)時臺積電放出的消息，預(yù)計在2022年臺積電就將正式實現(xiàn)3nm制程芯片的商業(yè)化生產(chǎn)，這使得臺積電一時間成為了大眾眼中第一個有望突破3nm壁壘的芯片生產(chǎn)廠家。
而在前段時間，有消息稱臺積電在3nm制程芯片的研發(fā)上遇到了一定的問題，或許會有延期的情況發(fā)生，雖然臺積電一直沒有承認這一傳聞，但此次媒體爆出的消息無疑做實了在3nm制程工藝上臺積電確實陷入了技術(shù)困境，并且在短時間內(nèi)或許找不到突破的方向。
對于蘋果來說，在其開始采用Arm架構(gòu)的自研芯片之后，與臺積電之間的關(guān)系就相當(dāng)緊密，這使得此次臺積電遭遇技術(shù)壁壘后，蘋果的產(chǎn)品在性能上的提升也將不可避免的陷入困境。
有相關(guān)消息稱，在臺積電成功突破3nm技術(shù)壁壘前，iPhone的處理器或許將連續(xù)兩年被卡在同一制程原地踏步，這將為其他廠商提供追趕的機會。
不過需要注意的是，這些內(nèi)容依舊沒有獲得臺積電官方的回應(yīng)，因此尚且無法斷言臺積電是否真的陷在了3nm的技術(shù)困境中。
