隨著無線技術的發展，無線局域網(WLAN)設備已能夠支持多個頻段，支持多個頻段的 WLAN 設備通常包括：多個天線、多個射頻芯片和一個基帶芯片等。

其中，基帶芯片分別與多個射頻芯片連接，多個射頻芯片通過射頻走線分別與多個天線連接。但是，目前 WLAN 設備的射頻走線損耗較大，導致 WLAN 設備的性能受到影響。

為解決該問題，華為在 2020 年 8 月 28 日申請了一項名為“射頻芯片、基帶芯片及 WLAN 設備”的發明專利(申請號：202010889734.5)，申請人為華為技術有限公司。

根據該專利目前公開的相關資料，讓我們一起來看看這項技術方案吧。

如上圖，為該專利中發明的 WLAN 設備的結構示意圖，該設備主要包括有：天線 11、射頻芯片 12 和基帶芯片 13 等組件，射頻芯片分別與基帶芯片和天線連接。基帶芯片包括基帶處理電路和中頻處理電路，且基帶處理電路主要由基帶電路、媒介接入控制(MAC)電路和物理層(PHY)電路等組成。

在 WLAN 設備接收信號的過程中，天線接收無線電波將無線電波轉換為射頻信號，然后向射頻芯片發送轉換得到的射頻信號，射頻芯片將射頻信號轉換為中頻信號，對轉換到的中頻信號進行信號處理，并向基帶芯片發送處理后的中頻信號。基帶芯片根據中頻信號得到數據信號，并輸出得到的數據信號。

當 WLAN 設備發送信號時，基帶芯片根據接收的數據信號生成中頻信號，對得到的中頻信號進行信號處理，并向射頻芯片發送處理后的中頻信號。射頻芯片對中頻信號進行信號處理，將處理后的中頻信號轉換為射頻信號，并向天線發送轉換得到的射頻信號。最后，天線將該射頻信號轉換為無線電波并發送。

如上圖，為上述方案中的射頻芯片的結構示意圖，該射頻芯片包括有信號生成電路 121、三個射頻收發電路 122 和三個中頻收發電路 123，每個射頻收發電路和中頻收發電路一一對應連接。第一信號生成電路用于生成第一射頻本振信號，第二信號生成電路用于生成第二射頻本振信號。其中，第一射頻本振信號所屬的頻段和第二射頻本振信號所屬的頻段不同，例如第一射頻本振信號屬于 2.4GHz 頻段，而第二射頻本振信號屬于 5GHz 頻段。

由于三個射頻收發電路中的兩個射頻收發電路能夠分別根據第一射頻本振信號和第二射頻本振信號，將接收到的信號在中頻信號和射頻信號之間進行轉換，且第一射頻本振信號所屬的頻段和第二射頻本振信號所屬的頻段不同。因此，能夠使得射頻芯片支持至少兩個頻段，即該射頻芯片能夠收發至少兩個頻段的射頻信號。

當在 WLAN 設備中采用這種射頻芯片時，由于該射頻芯片能夠收發至少兩個頻段的射頻信號，該射頻芯片能夠與用于收發該至少兩個頻段的射頻信號的天線連接，使得用于收發該頻段的射頻信號的天線無需分別與兩個僅支持單一頻段的射頻芯片連接。

這樣，在設置 WLAN 設備中天線與射頻芯片之間的射頻走線時，能夠根據天線和射頻芯片的部署位置靈活設置射頻走線，有利于減小射頻芯片與天線之間的射頻走線的長度，從而降低射頻走線之間交叉的幾率。

最后，如上圖，為該專利中的基帶芯片的結構示意圖，基帶芯片主要包括基帶處理電路 131 和多個中頻處理電路 132。多個中頻處理電路包括第一中頻處理電路和第二中頻處理電路，第一中頻處理電路的工作頻段與第二中頻處理電路的工作頻段不同。

在發送信號的過程中，基帶處理電路可以基于接收到的數據信號生成多個基帶輸出信號，并將該多個基帶輸出信號分發至多個中頻處理電路，中頻處理電路將接收到的基帶輸出信號轉換為中頻信號，在時域上對轉換得到的中頻信號進行信號處理，并通過基帶芯片引腳 J 輸出處理后的中頻信號。

而在接收信號的過程中，中頻處理電路從基帶芯片引腳 J 接收到中頻信號后，可以在時域上對該中頻信號進行信號處理，將處理后的中頻信號轉換為基帶輸入信號。之后，將轉換得到的基帶輸入信號發送至基帶處理電路，基帶處理電路基于中頻處理電路向其發送的基帶輸入信號處理得到數據信號，最后再輸出得到的數據信號。

以上就是華為發明的應用于 WLAN 設備中的射頻和基帶芯片方案，該方案通過多個射頻收發電路和中頻收發電路相互配合，可以解決 WLAN 設備的射頻走線損耗較大，導致 WLAN 設備的性能受到影響的問題。