近期，知名博主@手機晶片達人于10月14日通過微博爆料，透露了關于2026年蘋果iPhone的一項重大更新。據(jù)其所述，iPhone將搭載全新的A20芯片，該芯片不僅采用2nm工藝制造，還將首次應用WMCM封裝方式，同時內存容量也將提升至12GB。
具體言之，A20芯片所采用的WMCM封裝，全稱Wafer-Level Chip-Scale Packaging，是一種先進的晶圓級封裝技術。相較于之前的InFo封裝，WMCM能顯著減少封裝尺寸，提高集成度，并在信號傳輸方面表現(xiàn)更佳，有助于降低信號延遲和干擾，從而提升設備整體性能。
結合臺積電計劃在2025年底開始量產(chǎn)2nm工藝的消息，以及蘋果已預訂了該工藝量產(chǎn)初期的全部產(chǎn)能，使得這一爆料更具可信度。若一切順利，iPhone 18系列有望成為首批采用2nm工藝的智能手機，預計其性能將比3nm工藝提升10-15%，同時功耗最多可降低30%。
該博主還透露，iPhone 17和iPhone 18都將配備12GB的DRAM，但未明確這一配置是否適用于所有機型，還是僅限于Pro系列。
