繼早前 Kepler (@Kepler_L2) 透露 AMD Zen 6 處理器預(yù)計(jì)于 2026 年末至 2027 年初問世之后，臺(tái)灣科技媒體 BenchLife.info 進(jìn)一步揭露了有關(guān)該處理器的更多細(xì)節(jié)。

據(jù)悉，Zen 6 架構(gòu)將采用 "Morpheus" 作為代號(hào)，而其衍生版本 Zen 6c 則被命名為 "Monarch"。多款針對(duì)客戶端市場(chǎng)的 Zen 6 處理器將以 "Medusa" 為命名核心，衍生出諸如 "Medusa Ridge"、"Medusa Point" 和 "Medusa Halo" 等不同型號(hào)。

根據(jù) AMD 的一貫命名規(guī)則，分析人士推測(cè)，"Medusa Ridge" 極有可能成為當(dāng)前銳龍 9000 系列桌面級(jí)處理器的繼任者；而 "Medusa Point" 預(yù)計(jì)將接替現(xiàn)有的 "Strix Point" 和 "Krackan Point" 成為新一代標(biāo)準(zhǔn)移動(dòng)處理器；同理，"Medusa Halo" 則被視為 "Strix Halo" 的升級(jí)版本。

值得注意的是，BenchLife.info 還指出，Zen 6 處理器架構(gòu)下的 Ryzen 系列將維持使用 AM5 插槽，這意味著用戶在升級(jí)處理器時(shí)可能無需更換主板。然而，對(duì)于目前市場(chǎng)上的 AM5 插槽兼容的 AMD 600 和 800 系列芯片組主板是否能繼續(xù)支持新一代處理器，業(yè)界普遍持保留態(tài)度。

在技術(shù)規(guī)格方面，Zen 6 處理器預(yù)計(jì)將加入對(duì)高速 CUDIMM 和 CSODIMM 內(nèi)存的支持，從而大幅提升數(shù)據(jù)處理能力。同時(shí)，MSDT 產(chǎn)品線將繼續(xù)沿用經(jīng)過兩代優(yōu)化的 IO Die 芯片，而主板芯片組也可能迎來重大更新，以適應(yīng)新一代處理器的性能需求。