國內光學精密成像儀器領域的新星——楚光三維，近期成功完成了數(shù)千萬級別的天使+輪融資。本輪融資由元禾原點、光谷產投和常熟國發(fā)創(chuàng)投聯(lián)合投資，而天使輪的投資方峰瑞資本也繼續(xù)追加了投資。這筆資金將主要用于楚光三維現(xiàn)有光學三維成像技術平臺的深入研發(fā)，以及市場團隊的擴建，旨在加速其商業(yè)化進程。

楚光三維，這家成立于2022年的創(chuàng)新企業(yè)，專注于光譜共聚焦技術的研發(fā)，致力于打造領先的光學三維成像平臺。其產品廣泛應用于半導體、高端3C電子、新能源、硅光器件、薄膜材料等多個領域，特別是在超精密制造中的檢測和量測方面展現(xiàn)出巨大潛力。

隨著制造業(yè)的不斷升級，制造精度和材料結構的復雜度日益提升，傳統(tǒng)的量測檢測方案已難以滿足新興行業(yè)的需求。以半導體行業(yè)為例，隨著先進封裝工藝芯片的問世，芯片結構正向三維化轉變，這對量測技術提出了更高要求。楚光三維的創(chuàng)始人李敏指出，現(xiàn)有的量測技術在面對復雜微納結構的三維芯片時，難以實現(xiàn)高效且準確的測量，微納米精度的三維量測檢測將成為半導體行業(yè)未來的發(fā)展趨勢。

3C行業(yè)的零部件迭代也對檢測工藝提出了更高要求。如手機屏幕采用的曲面及可折疊工藝，傳統(tǒng)量測方案很難達到產線所需的精度。李敏進一步解釋，微納制造領域對精度和效率的要求極高，需要更先進、更精準的量測檢測技術。然而，國內大部分視覺檢測儀制造企業(yè)仍停留在傳統(tǒng)視覺路線，無法滿足高精度檢測需求，且對國外精密光學硬件依賴嚴重。

為了打破這一局面，楚光三維采用了全新的技術路徑，自主研發(fā)了“面共焦3D顯微傳感器”。該傳感器利用AI算法優(yōu)化3D點云處理，通過投射寬頻率范圍的結構光到被測樣品表面，再通過顯微鏡抓取表面結構光成像并進行層析分析，從而重建其表面形貌。這一創(chuàng)新技術使得單次掃描即可生成納米級精度的3D多層形貌，是全球首款采用“面陣光+共焦成像”技術的商業(yè)化產品。

相較于市面上的傳統(tǒng)產品，如激光掃描共焦3D顯微產品和數(shù)碼變焦3D顯微產品，楚光三維的面共焦3D顯微產品通過算法優(yōu)化實現(xiàn)了技術突圍，大幅降低了對精密光學硬件的依賴，同時在關鍵技術指標上達到了領先水平，硬件成本也得到有效控制。楚光三維的另一款線光譜共焦3D傳感器也已實現(xiàn)量產。

在商業(yè)化方面，楚光三維的“面共焦3D顯微傳感器”和“線光譜共焦3D傳感器”均已成功達成訂單并穩(wěn)定交付，展現(xiàn)出強大的市場競爭力。楚光三維依托華中科技大學儀器科學與技術系的專家科研團隊，擁有多項核心專利，與前沿科研成果緊密接軌。其工程化運營團隊也擁有豐富的三維成像市場化經驗。

楚光三維的首席科學家劉曉軍教授，是光學微納3D感知與量測領域的專家，長期從事微納米3D測量技術攻關，完成多項國家級重點項目。創(chuàng)始人兼CEO李敏則是一名連續(xù)創(chuàng)業(yè)者，曾在半導體和3D視覺初創(chuàng)公司擔任重要職務。這樣的團隊組合為楚光三維的發(fā)展提供了堅實的技術和市場支持。

對于此次投資，天使+輪領投方元禾原點的合伙人杜民表示：“李總在泛半導體領域擁有多年高端設備開發(fā)和應用經驗，與劉教授及華科技術團隊的緊密合作，形成了楚光三維的核心競爭力。公司自研的線共焦、面共焦檢測傳感器具備完整的自主知識產權，能夠解決先進封裝、3C電子等領域的微納米級結構3D尺寸檢測問題，符合全球先進制造的發(fā)展趨勢。我們很高興能夠投資楚光三維，共同推動中國先進制造的發(fā)展。”