近日，在福建轄區(qū)上市公司投資者網(wǎng)上集體接待日活動中，瑞芯微公司的高管透露了公司未來的重要發(fā)展動向。據(jù)瑞芯微董秘林玉秋介紹，公司即將在今年推出一款全新的協(xié)處理芯片，旨在應(yīng)對當(dāng)前算力需求的迅速增長與SoC系統(tǒng)級芯片迭代周期相對緩慢之間的矛盾。

這款協(xié)處理芯片將與瑞芯微現(xiàn)有的高性能AIoT SoC芯片平臺協(xié)同工作，為邊端側(cè)設(shè)備提供更加強(qiáng)勁的AI算力支持，滿足運(yùn)行大型模型的需求。林玉秋強(qiáng)調(diào)，這一創(chuàng)新舉措將進(jìn)一步提升瑞芯微在AI芯片領(lǐng)域的競爭力。

瑞芯微副總經(jīng)理王海閩也透露了公司另一項重要研發(fā)計劃。他表示，瑞芯微正致力于研發(fā)下一代先進(jìn)制程旗艦芯片RK3688，并預(yù)計將在2026年正式推出。不過，對于這款芯片的具體細(xì)節(jié)，王海閩并未透露過多信息，僅表示目前仍處于研發(fā)階段。

值得注意的是，瑞芯微此前已推出了旗艦級RK3588芯片，該芯片自2021年發(fā)布以來，已在智能座艙、智慧大屏、虛擬/增強(qiáng)現(xiàn)實、邊緣計算等多個領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。RK3588芯片采用了8nm制程工藝，擁有超過60億個晶體管，配備了8核CPU和Mali-G610 MC4集成顯卡，性能表現(xiàn)強(qiáng)勁。同時，它還支持HDMI、DP顯示端口以及Wi-Fi6和藍(lán)牙5.1的無線連接方式，為用戶提供了更加豐富的連接選項。

瑞芯微在AI芯片領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新和技術(shù)突破，不僅提升了公司的市場競爭力，也為用戶帶來了更加高效、智能的產(chǎn)品體驗。隨著新一代協(xié)處理芯片和旗艦芯片的推出，瑞芯微有望在AI芯片市場占據(jù)更加重要的地位。