近期,NVIDIA與臺(tái)積電之間的合作關(guān)系因Blackwell芯片的延遲交付而面臨考驗(yàn)。據(jù)報(bào)道,Blackwell發(fā)布后不久,雙方就因生產(chǎn)問(wèn)題產(chǎn)生爭(zhēng)執(zhí)。NVIDIA的工程師團(tuán)隊(duì)發(fā)現(xiàn),該芯片在數(shù)據(jù)中心常見的高壓環(huán)境下無(wú)法正常運(yùn)行,部分工程師推測(cè)這可能與Blackwell的設(shè)計(jì)缺陷有關(guān)。
另有英偉達(dá)工程師指出,Blackwell芯片的生產(chǎn)放緩或與臺(tái)積電采用的新技術(shù)相關(guān),該技術(shù)涉及將不同類型的芯片封裝在一起。
然而,臺(tái)積電員工則表示,相較于另一大客戶蘋果,英偉達(dá)給予的問(wèn)題解決時(shí)間較短,迫使臺(tái)積電急匆匆完成生產(chǎn)流程。
Blackwell推遲的消息傳出后,一些股東對(duì)臺(tái)積電提出質(zhì)疑,而臺(tái)積電的投資者關(guān)系部門則將責(zé)任歸咎于英偉達(dá)。
盡管如此,英偉達(dá)與臺(tái)積電近三十年的合作歷程中不乏波折,此次事件或許只是雙方合作中的一個(gè)小插曲。