半導體行業協會SEMI近日在東京發布了一項引人矚目的預測，指出全球半導體制造設備市場在2024年將實現顯著增長，銷售總額有望達到1128.3億美元（折合人民幣約8206.42億元），這一數字較去年同比增長6.53%，并刷新了歷史記錄。

更令人振奮的是，SEMI預測這一增長趨勢將在接下來的幾年中持續，預計2025年和2026年的銷售總額將分別達到1214.7億美元和1394.2億美元（折合人民幣分別約為8834.83億元和10140.38億元）。這一預測無疑為全球半導體行業的前景注入了強勁的信心。

SEMI對半導體制造設備的分類涵蓋了晶圓制造設備（WFE）、測試設備以及組裝和包裝（A&P）設備。其中，晶圓制造設備作為核心部分，今年預計的銷售額為1007.5億美元，這一數字高于年中預測的980億美元。SEMI指出，這一增長主要得益于AI領域對標準DRAM和HBM內存的持續強勁需求，而這些需求推動了相關設備的投資。

同時，SEMI還提到，未來先進制程和存儲器應用的需求增長將進一步推高晶圓制造設備的銷售額。而在后端設備方面，由于高性能計算（HPC）半導體器件的復雜性日益增加，以及移動、汽車和工業終端市場需求的預期增長，測試、組裝和包裝設備的銷售額預計將實現更為強勁的增長。

從晶圓制造設備的細分來看，代工和邏輯方向的設備銷售額今年預計將保持與2023年大致持平的水平，約為586億美元。然而，在接下來的兩年中，這一數字預計將分別出現2.8%和15%的環比增長，到2026年將達到693億美元。SEMI認為，這一增長主要受到先進制程和產能擴張兩方面的推動。

在DRAM內存與NAND閃存方面，SEMI的預測顯示，兩者的增長趨勢將出現明顯分化。DRAM內存方面，今明后三年的同比增長率分別為0.7%、47.8%和9.7%，到2026年將達到151億美元。而NAND閃存方面，今明后三年的同比增長率分別為35.3%、10.4%和6.2%，到2026年將達到約220億美元。

總體來看，SEMI的預測為全球半導體制造設備市場描繪了一幅充滿希望的圖景。隨著技術的不斷進步和需求的持續增長，半導體行業將迎來更加繁榮的未來。