在今年的CES 2025消費電子展上，國內知名存儲模組制造商佰維正式推出了其最新的X570 Pro“天啟”系列PCIe 5.0固態硬盤。這款SSD搭載了慧榮最新研發的6nm旗艦級主控芯片SM2508，為用戶帶來了前所未有的數據傳輸速度，全系產品的順序讀取速率均可達到驚人的14GB/s。
X570 Pro固態硬盤選用的是美光公司先進的232L層TLC 3D NAND閃存技術，提供了豐富的存儲容量選擇，包括1TB、2TB和4TB三種規格。它還按照1000:1的比例配備了獨立的DRAM緩存，以確保數據傳輸的穩定性和高效性。產品采用了單面PCB設計，并配備了多層石墨烯薄型導熱墊，進一步優化了散熱性能。
在性能表現上，X570 Pro固態硬盤支持最新的NVMe 2.0協議，隨機寫入速度最高可達13GB/s，4K隨機讀取速度則高達2000K IOPS，4K隨機寫入速度也能達到1600K IOPS。如此卓越的性能表現，無疑將為用戶帶來更加流暢的數據處理體驗。同時，該產品還提供了長達5年的質保服務，每1TB容量的耐用等級更是達到了750TBW，充分滿足了用戶對數據存儲可靠性和持久性的需求。
除了標準的X570 Pro固態硬盤外，佰維還計劃在后續推出配備黑色或白色散熱器的X570H PRO變體產品，以滿足不同用戶對外觀和散熱性能的需求。這一消息已經在CES展會現場得到了外媒Tom's Hardware和TechPowerUp的證實。
作為存儲領域的佼佼者，佰維一直致力于為用戶提供高性能、高可靠性和高性價比的存儲解決方案。X570 Pro“天啟”系列PCIe 5.0固態硬盤的推出，不僅展示了佰維在技術研發和產品創新方面的實力，更將為用戶帶來更加極致的數據存儲體驗。
