聯(lián)發(fā)科近日正式揭曉，其備受矚目的新一代輕旗艦移動(dòng)平臺(tái)——天璣8400，將于12月23日（周一）下午3點(diǎn)震撼發(fā)布。這款芯片的問(wèn)世，標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科在輕旗艦市場(chǎng)的一次重要布局。

盡管聯(lián)發(fā)科官方尚未透露天璣8400的具體規(guī)格細(xì)節(jié)，但網(wǎng)絡(luò)上已流傳出諸多相關(guān)信息。據(jù)悉，天璣8400將采用前所未有的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，這在輕旗艦平臺(tái)中尚屬首次。從天璣9300開(kāi)創(chuàng)全大核時(shí)代，到天璣9400引領(lǐng)旗艦市場(chǎng)，天璣8400的推出無(wú)疑將進(jìn)一步普及這一先進(jìn)架構(gòu)。

據(jù)網(wǎng)絡(luò)曝料，天璣8400可能會(huì)全面升級(jí)到A725核心，最多配備八核，包括一個(gè)主頻高達(dá)3.25GHz的A725核心、三個(gè)3.0GHz的A725核心以及四個(gè)2.1GHz的A725核心。這一設(shè)計(jì)摒棄了傳統(tǒng)的“大+小”核模式，理論上將大幅提升整體性能和能效。

在GPU方面，天璣8400同樣值得期待。鑒于天璣9400在性能、能效以及游戲體驗(yàn)上的卓越表現(xiàn)，天璣8400的GPU性能也勢(shì)必不會(huì)遜色。NPU和影像處理等方面也將迎來(lái)全面升級(jí)，制造工藝則采用了先進(jìn)的臺(tái)積電4nm技術(shù)，確保全方位的性能和能效提升。

據(jù)稱，天璣8400在安兔兔跑分測(cè)試中能夠輕松突破180萬(wàn)分大關(guān)，相比前代產(chǎn)品提升約50萬(wàn)分，甚至有望超越競(jìng)品二代驍龍8，這一成績(jī)無(wú)疑令人振奮。

如無(wú)意外，天璣8400的首發(fā)終端將是REDMI Turbo 4，預(yù)計(jì)將在下個(gè)月正式亮相。這款新機(jī)型的起步價(jià)預(yù)計(jì)將控制在2000元以內(nèi)，為消費(fèi)者帶來(lái)高性能與高性價(jià)比的雙重享受。