半導體行業的制程競賽再度升溫，臺積電宣布計劃在明年正式啟動2nm工藝制程的大規模生產。這一消息標志著半導體制造領域即將邁入一個全新的技術階段。

原本市場上有傳言稱，臺積電將運用其2nm技術為A19系列應用處理器（AP）提供支持。然而，最新的供應鏈情報顯示，A19系列芯片將改由臺積電的第三代3nm工藝（N3P）打造，并計劃由iPhone 17系列率先搭載。這一變化表明，蘋果在高端芯片的選擇上依然保持著對臺積電先進制程技術的青睞。

據透露，蘋果將在2026年推出的iPhone 18系列中，首發搭載基于臺積電2nm制程的A20系列AP。蘋果也因此成為臺積電2nm工藝的首批重要客戶之一。臺積電2nm工藝的初期產能已經相當緊張，除了蘋果之外，高性能計算（HPC）、人工智能（AI）、芯片制造商以及移動芯片制造商等也紛紛預訂了該工藝的產能。

AMD、英偉達、聯發科和高通等業界巨頭均希望能搭上臺積電2nm制程的快車，以提升自身產品的性能和競爭力。摩根士丹利的研究報告指出，臺積電2nm的月產能預計將從今年的試產規模1萬片逐步提升至明年的5萬片左右。到2026年，隨著蘋果iPhone 18內置的A20芯片采用2nm制程，臺積電的月產能將進一步增加至8萬片，同時3nm的產能也將同步擴大到14萬片，其中美國亞利桑那州的工廠將貢獻2萬片的產能。

行業專家分析認為，臺積電全新的2nm制程技術將采用GAA環繞柵極架構，相較于3nm工藝，其在性能上有望實現最高15%的提升，或者在功耗上降低30%。然而，新工藝的初期往往伴隨著產能良率較低和制造成本較高的挑戰。因此，開放產能的訂單代工費用預計會大幅上漲，這可能會導致相關終端產品的價格繼續攀升。

面對這一挑戰，半導體行業的企業和消費者都在密切關注著臺積電2nm制程技術的進展和應用情況。這場制程競賽不僅關乎技術的突破和創新，更將深刻影響未來電子產品的性能和價格走勢。