在CES 2025展會(huì)上，知名顯卡制造商XFX訊景展示了其基于AMD RDNA 4架構(gòu)的兩款全新Radeon RX 9070 (XT)顯卡設(shè)計(jì)，這些設(shè)計(jì)由XFX作為AMD的第三方AIB合作伙伴完成，吸引了眾多科技愛好者的目光。

兩款顯卡分別采用了經(jīng)典的黑色與清新的白色配色方案，均搭載了高效的三風(fēng)扇散熱模組，保持了訊景一貫的簡(jiǎn)約而現(xiàn)代的設(shè)計(jì)風(fēng)格。無論是黑色版本還是白色版本，都透露出強(qiáng)烈的科技感與精致感。

黑色版本的顯卡尤為引人注目，其不僅配備了三組PCIe 8Pin供電接口，顯示出其高規(guī)格的硬件配置，而且顯卡的厚度遠(yuǎn)超常規(guī)的三槽設(shè)計(jì)。顯卡正面的四角經(jīng)過精心的倒角處理，背面的橫向線條則以獨(dú)特的彎折設(shè)計(jì)，營(yíng)造出一種銳利且富有動(dòng)感的視覺效果。

相比之下，白色版本的顯卡則顯得更加緊湊與方正。其長(zhǎng)度明顯短于黑色版本，預(yù)計(jì)將被歸入定位稍低的SWIFT系列。盡管如此，該顯卡依然配備了兩個(gè)PCIe 8Pin供電接口，并保持了大約三槽的厚度。背面的線條設(shè)計(jì)巧妙，通過視覺錯(cuò)覺營(yíng)造出3D的立體效果，令人印象深刻。

兩款顯卡在細(xì)節(jié)處理上都展現(xiàn)了XFX訊景的高超工藝與設(shè)計(jì)水平。無論是黑色版本的銳利線條，還是白色版本的3D視錯(cuò)覺效果，都讓人對(duì)這兩款顯卡充滿期待。

兩款顯卡在散熱性能方面也做出了不小的提升。三風(fēng)扇散熱模組的設(shè)計(jì)不僅提高了散熱效率，還確保了顯卡在長(zhǎng)時(shí)間高負(fù)載運(yùn)行下的穩(wěn)定性。