近期，Intel的18A制程技術吸引了業(yè)界的廣泛關注，這項技術融合了RibbonFET晶體管和PowerVia背面供電技術，其性能表現被認為位于臺積電當前節(jié)點與下一代節(jié)點之間。NVIDIA和博通兩大公司正對Intel的18A技術進行深度測試，這一舉動被視作Intel代工服務能否贏得數億美元制造合同的關鍵。

作為美國半導體產業(yè)振興戰(zhàn)略的核心，Intel正承載著巨大的期望。而18A技術的成功與否，將在很大程度上決定Intel能否在代工市場中占據一席之地，尤其是能否挑戰(zhàn)臺積電在該領域的霸主地位。目前，業(yè)界普遍關注NVIDIA和博通的測試結果，它們被視為18A技術能否順利商業(yè)化的風向標。

然而，Intel在推進18A制程技術的過程中也遇到了挑戰(zhàn)。據透露，該技術在第三方IP模塊認證方面遭遇了六個月的延遲。這些IP模塊，包括PHY、控制器、PCIe接口等，對于小型和中型芯片設計公司的服務至關重要。這一延遲可能會暫時影響Intel為這些公司提供服務的能力。

盡管如此，Intel方面仍表示樂觀。一旦這些IP模塊通過認證，預計它們將在數百萬顆芯片中得到廣泛應用，這將極大地推動18A技術的普及和商業(yè)化進程。Intel預計，如果一切順利，他們有望在2026年中期正式開始為第三方客戶提供18A制程的代工服務。

作為美國最大的芯片制造商，Intel的每一步進展都備受矚目。18A技術的成功與否，不僅關乎Intel自身的未來發(fā)展，也將對整個半導體產業(yè)格局產生深遠影響。業(yè)界正密切關注著Intel的動向，期待他們能在代工市場中創(chuàng)造新的輝煌。