SK海力士首席執行官郭魯正在公司近期舉行的年度股東大會上透露，該公司今年的高帶寬內存（HBM）產能已全部售出，并且預計明年的產能也將在今年上半年被預訂一空。
郭魯正在會上強調，為了鞏固銷售穩定性，SK海力士計劃在今年上半年與各大客戶就明年的HBM產量進行深入討論，以確保供應鏈的順暢。
目前，SK海力士正積極向英偉達等全球知名客戶供應HBM3E 12H等高端產品，并已成功向客戶提供了HBM4 12H的樣品進行測試。郭魯正透露，HBM4 12H預計將于今年下半年正式投入生產，這將進一步鞏固SK海力士在人工智能（AI）內存芯片領域的領先地位。
他進一步指出，中國Deepseek技術的興起將對AI內存芯片的需求產生積極的影響，并堅信HBM的市場需求將持續增長。由于HBM3E和HBM4都基于相同的DRAM平臺，SK海力士將能夠靈活調整產量，以滿足不斷變化的市場需求。
郭魯正還透露，SK海力士正在與客戶緊密合作，共同開發其他內存芯片產品，如SOCAMM，這類產品在AI服務器領域有著巨大的需求。同時，公司還在積極研發基于QLC的大容量企業級固態硬盤、LPCAMM內存以及UFS 5.0等先進技術。
SK海力士還在準備下一代AI技術和產品，如CXL和PIM等，旨在進一步鞏固公司作為“全棧AI內存提供商”的技術領導地位。通過持續的創新和研發，SK海力士將不斷推出更多高性能、高可靠性的內存產品，以滿足全球客戶對AI內存芯片的日益增長的需求。
