近日，臺積電，這家占據(jù)全球芯片代工制造領先地位的企業(yè)，透露了一項重要戰(zhàn)略部署。據(jù)可靠消息，臺積電歐洲區(qū)總裁保羅·德·博特在一場技術(shù)研討會上正式宣布，公司計劃在2025年第三季度，于德國慕尼黑設立一個全新的芯片設計中心。

德·博特強調(diào)，慕尼黑設計中心將專注于為歐洲客戶量身打造高密度、高性能且節(jié)能環(huán)保的芯片解決方案。這些先進的芯片預計將廣泛應用于汽車制造、工業(yè)自動化、人工智能以及物聯(lián)網(wǎng)等多個關(guān)鍵領域，為歐洲的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級提供強有力的支持。

臺積電并未止步于此，公司正在與英飛凌、恩智浦以及博世等業(yè)界巨頭攜手，共同推進在德國德累斯頓建設一座全新的芯片制造工廠——歐洲半導體制造公司（ESMC）。這一舉措無疑將進一步鞏固臺積電在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位，同時也為歐洲地區(qū)的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新的活力。

慕尼黑設計中心的設立，不僅是臺積電全球化戰(zhàn)略的重要一環(huán)，更是公司對歐洲市場深入理解和重視的體現(xiàn)。通過這一中心，臺積電將能夠更加緊密地與歐洲客戶合作，共同應對未來技術(shù)挑戰(zhàn)，推動半導體行業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新和發(fā)展。