網絡存儲工業協會SNIA旗下的SFF Technology Affiliate技術工作組，近日宣布正式啟動EDSFF系列企業與數據中心固態硬盤外形規格的新成員——E2的研發工作。這一舉措源于數據湖中的“冷數據”生態位在AI技術推動下出現的部分升溫現象，傳統機械硬盤（HDD）因固有局限性已難以滿足新興“溫數據”存儲需求。
E2外形規格的設計巧妙融合了EDSFF E3系列的寬度與E1.S/E1.L9.5的厚度優勢，其200mm的長度也僅次于大型尺狀的E1.L規格。這一創新設計使得E2能夠提供多達64個或更多的NAND閃存焊盤，最大單盤容量驚人地達到1PB，較現有最大容量的SSD提升了整整8倍。
針對安裝與部署，E2采用了2U高度機架服務器的豎插方式，每行可高效排列多達40個SSD設備。在接口與電路設計上，E2選用了PCIe ×4接口，并采用了成本優化的單面PCB設計，設計功耗控制在約25W，而供電能力上限則接近80W，確保了高性能與低功耗的完美平衡。
EDSFF E2的研發進程目前進展順利，工作組正緊鑼密鼓地進行各項測試與優化工作，預計規范的1.0正式版將在今年夏季正式發布。這一創新外形規格的推出，無疑將為數據中心與企業級存儲領域帶來新的變革與機遇。
隨著EDSFF E2的即將面世，業界對于其在實際應用中的表現充滿期待。這一規格的推出，不僅將滿足日益增長的溫數據存儲需求，還將推動固態硬盤技術的進一步發展，為數據中心的高效運行提供有力支持。
