臺積電美國亞利桑那州工廠近期宣布，已成功為科技巨頭蘋果、英偉達及AMD生產了首批芯片晶圓。這一里程碑式的成就標志著美國在晶圓制造領域實現了本地化生產的重大突破。然而，盡管在晶圓制造方面取得了顯著進展，但在先進封裝產能方面，臺灣地區仍占據主導地位。
據相關報道，為積極響應美國的制造政策，臺積電亞利桑那州工廠接到了大量訂單，涵蓋了蘋果A16芯片、AMD第五代EPYC處理器以及英偉達B系列芯片的首批生產。這些訂單的首批生產量已超過2萬片晶圓，彰顯了臺積電在全球半導體制造領域的領先地位。
盡管美國工廠的晶圓制造能力在不斷提升，但在先進的封裝技術方面，如CoWoS等，仍需依賴臺灣地區的工廠來完成。例如，英偉達的Blackwell系列GPU在完成晶圓制程后，仍需送回臺灣地區進行封裝。為應對這一需求，臺積電已啟動了千億美元的資本支出計劃，計劃在美國增建兩座先進封裝廠，但實際投產仍需時日。
先進封裝技術已成為全球晶圓大廠競爭的關鍵領域。據悉，采用3納米制程的晶圓平均單價高達2.3萬美元，一個批次的成本更是超過1700萬新臺幣（約合414.4萬元人民幣）。封裝環節對于芯片的性能和可靠性至關重要，任何錯誤都可能導致巨大的經濟損失。因此，只有具備高階封裝整合實力的廠商，如臺積電的CoWoS和英特爾的Foveros等，才能勝任此類高難度任務。
與此同時，蘋果下一代A20芯片也備受矚目。這款芯片將成為首顆采用2納米制程并搭載WMCM封裝的移動芯片。據業界透露，臺積電首條WMCM產線將設在嘉義AP7廠，預計到2026年底月產能將達到5萬片。這將主要用于支持iPhone 18 Pro Max、iPhone 18 Fold等旗艦機型芯片的生產，進一步鞏固了臺積電在全球半導體制造領域的領先地位。
