據最新消息透露，谷歌gChips部門的一次泄密事件，讓外界得以窺見谷歌芯片工藝的細節。此次泄密的文件顯示，谷歌正計劃對其Tensor芯片進行重大調整，以改善電池續航和散熱問題。
谷歌Pixel系列手機自采用自研Tensor芯片以來，雖受到關注，但也遭遇了不少消費者的抱怨。為此，谷歌決定放棄三星，轉而與臺積電合作，以提升芯片性能。
據悉，谷歌Pixel 10系列手機將搭載Tensor G5芯片，該芯片采用臺積電的3納米級N3E工藝，與蘋果iPhone 16系列的A18/Pro及M4芯片工藝相同。
文件還透露了Tensor G6芯片的信息，它將采用臺積電即將推出的N3P節點工藝，據傳這一工藝也將用于蘋果的A19芯片。
谷歌此次采用先進的工藝節點，顯示出其對Tensor芯片的重視，并有望借此提升芯片競爭力。
業界分析認為，谷歌此舉將有助于縮小與前幾代芯片在技術上的差距，進一步提升其在芯片領域的競爭力。
