中山市仲德科技有限公司（仲德科技），一家專注于高結構強度均溫板（HSS VC）研發的創新企業，近期宣布完成數千萬元的Pre-A輪融資。本輪融資由同創偉業領投，東莞智富、望眾投資等老股東積極參與跟投，財務顧問由方升資本擔任。據悉，此輪融資所得資金將主要用于產品研發及量產產線的建設。

仲德科技成立于2020年，致力于為客戶提供從芯片封裝級到系統級的熱管理解決方案。其產品主要包括兩大系列：一是用于芯片先進封裝的均溫蓋板（VC Lid），二是用于芯片散熱模組的HSS VC。目前，仲德科技的第一條量產產線正處于調試階段，預計將于明年一季度正式投產，預計月產量可達1萬至2萬片，年產值有望突破數千萬元。

該產線是一條高度智能化的自動生產線，采用“專家系統+AI”的模式進行管控，AI技術滲透至每道工序，整條產線僅需兩位工程師進行操作，實現了無人化生產。目前，此條產線的產能已被客戶預訂一空，仲德科技計劃于明年年底將產能提升至5至10萬片/月。

隨著芯片集成度的提升和尺寸的微縮，芯片的功能和性能不斷增強，但功耗和熱流密度也隨之攀升。3D封裝、chiplet等技術的應用，使得芯片封裝體的溫度場分布不均，這對熱管理技術提出了新的挑戰。仲德科技創始人兼CEO周韋表示：“當前，AI的發展不僅受到芯片的制約，散熱問題同樣嚴峻。芯片功耗快速增長，而熱管理技術的進步相對滯后，行業急需新的技術和產品來解決這一難題。”

市場上的均溫板大多以銅為材料，但傳統工藝采用物理高溫燒結方法，導致銅材料在燒結后變軟，容易變形，從而影響傳熱性能。仲德科技則采用了“原子堆垛毛細結構”的電化學增材制造技術，使得毛細結構尺度接近納米級別，大幅提升了毛細性能。周韋介紹：“我們通過電化學方法制造毛細結構，并采用激光焊進行封合，全制程無需整體高溫工序，從而保持了銅材的原始強度，產品的傳熱性能、結構強度均優于傳統均溫板。”

仲德科技的產品在性能上表現出色。例如，某客戶的CPU項目要求均溫板在200-300kg重壓下不發生塑性變形，傳統均溫板在有不銹鋼加強筋輔助的情況下也無法達到這一要求，而仲德科技提供的HSS VC在600kg重壓下都沒有出現塑性變形，熱阻較傳統均溫板低15-20%。仲德科技的制程生產周期也大幅縮短，傳統制程一般需要5到7天，而仲德科技的生產周期在90分鐘之內。

仲德科技當前采用的是自主研發的第三代“原子堆垛毛細結構”，而第四代產品正處于實驗室研發階段。通過調整工藝、電解液配方和微觀結構等方面，仲德科技將進一步提高毛細結構的性能，以應對芯片更高的功率和熱流密度。

仲德科技擁有一支強大的研發團隊，現有工程師26人，創始團隊成員畢業于中國科學技術大學、德州大學、南昌航空大學等高校，在化學增減材制造、金屬材料表面處理、均溫板開發、散熱模組設計等領域積累了豐富的經驗。

同創偉業項目負責人表示：“隨著AI技術的快速發展，我們一直在關注AI產業鏈的布局。半導體技術的發展趨勢是算力芯片功率越來越高，芯片熱流密度越來越大，散熱成為半導體芯片、封裝、模組、系統的重要影響因素。傳統的散熱技術已無法滿足半導體相關產品的需求，而大陸的散熱技術水平與一些國際巨頭相比仍有較大差距。仲德科技創新研發出獨特的散熱技術，成功解決了大功率芯片、大熱流密度芯片的散熱問題。我們相信，仲德科技等中國廠商未來將占據散熱市場的主流。”

仲德科技還表示，將繼續加大研發投入，不斷提升產品性能和制程效率，以滿足客戶日益增長的需求，推動熱管理技術的創新發展。