聯(lián)發(fā)科近日宣布了一項重要進展，其天璣系列移動平臺已經(jīng)成功適配并優(yōu)化了微軟最新發(fā)布的Phi-3.5小語言模型（SLM）。這一舉措標志著聯(lián)發(fā)科在推動AI技術(shù)在智能手機領(lǐng)域應用上的又一重大突破。

目前，天璣9400、天璣9300這兩款旗艦級芯片，以及次旗艦天璣8300芯片已經(jīng)完成了對Phi-3.5小語言模型的優(yōu)化。聯(lián)發(fā)科透露，未來包括天璣8400在內(nèi)的更多采用生成式AI技術(shù)的芯片也將支持這一模型。這意味著，聯(lián)發(fā)科平臺的智能手機用戶將能夠享受到更高效、更智能的AI服務(wù)。

為了助力開發(fā)者更好地利用這一優(yōu)化，聯(lián)發(fā)科提供了NeuroPilot SDK開發(fā)工具包，開發(fā)者可以通過微軟Azure AI模型目錄，輕松地在聯(lián)發(fā)科平臺上進行Phi-3.5相關(guān)開發(fā)，特別是在內(nèi)置NPU AI引擎的天璣平臺上，進一步優(yōu)化生成式AI推理能力。

小語言模型相較于大語言模型（LLM），參數(shù)量顯著減少，從數(shù)千億甚至數(shù)萬億降低至幾百萬至幾十億。這種轉(zhuǎn)變不僅大幅縮減了模型的體積和復雜度，還提高了運行效率，使得模型更易于獲取和定制。這對于智能手機等硬件資源有限的設(shè)備來說，無疑是一個巨大的福音。

隨著生成式AI技術(shù)的蓬勃發(fā)展，尤其是端側(cè)AI的廣泛應用，AI正逐漸改變著人們的生活、娛樂和工作方式。聯(lián)發(fā)科在這一領(lǐng)域的深耕細作，無疑為其在智能手機市場的競爭增添了有力的籌碼。

回顧聯(lián)發(fā)科的發(fā)展歷程，其在每一代天璣移動平臺上都在不斷演進NPU AI硬件引擎，始終保持著旗艦級的性能表現(xiàn)。在蘇黎世AI Benchmark測試中，聯(lián)發(fā)科平臺幾乎一直是AI性能的佼佼者。這一強大的端側(cè)AI性能，加上聯(lián)發(fā)科在生態(tài)開發(fā)方面的持續(xù)投入，為天璣平臺智能手機的AI智能化體驗奠定了堅實的基礎(chǔ)。

為了加速端側(cè)AI應用的落地和普及，聯(lián)發(fā)科還推出了全新的“天璣AI智能化體引擎”。這一引擎利用強大的端側(cè)AI性能，將傳統(tǒng)應用轉(zhuǎn)化為更加智能化的AI應用，并與多款知名應用達成了深度合作。這不僅讓年輕人的生活更加智慧、更加有趣，也展示了聯(lián)發(fā)科在推動AI技術(shù)普及方面的決心和實力。