近期，中國臺灣嘉義大埔地區遭遇了一場突如其來的里氏6.4級淺層地震，這次自然災害的發生時間為1月21日凌晨，給當地的半導體及面板產業帶來了不小的沖擊。

據報道，地震對臺積電及南部科學工業園區（南科）的部分廠家造成了顯著影響，特別是臺積電的產能受損情況備受關注。據初步統計，大約有1至2萬片晶圓在地震中受損，這一數字直接關聯到臺積電一季度的銷售額，預計會產生低個位數的百分比下滑。

供應鏈方面的消息進一步透露，臺積電新建的Fab 18廠，作為承載3nm和5nm先進制程的重要基地，在地震中也未能幸免。盡管該廠具有較高的防震設計標準，但此次地震仍然導致了約30%至40%的設備發生移位，并造成了大約3萬片晶圓的損壞。這一損失無疑對臺積電的先進制程產能構成了嚴峻挑戰。

與此同時，臺積電的Fab 14晶圓廠也遭受了重大損失。據估計，該廠區內的一半機臺設備受到了地震的影響，而位于該區域的Fab 14A與Fab 14B兩座晶圓廠報廢的晶圓數量更是驚人，超過了3萬片。這一系列損失無疑加劇了臺積電在地震后的產能恢復壓力。

從目前的損失情況來看，這次臺灣地震對臺積電晶圓Fab 14廠和Fab 18廠的整體影響已經超過了2024年4月3日地震所造成的損失。據業內人士估算，此次地震預計給臺積電帶來的經濟損失將達到30億元新臺幣以上（約合9150萬美元）。然而，截至發稿時，臺積電尚未就此事發表正式聲明。

盡管如此，臺積電已經迅速行動起來，全力投入到機臺設備復位、晶圓破損處理等后續搶修工作中。然而，由于地震造成的破壞程度較為嚴重，具體損失情況仍有待進一步評估和確認。此次地震不僅考驗了臺積電的應急響應能力，也再次凸顯了半導體產業對于自然災害的脆弱性。