近日，據(jù)韓國(guó)Business Post報(bào)道，高通公司正在對(duì)一款基于三星晶圓代工2nm工藝制造的處理器——驍龍8 Elite Gen 2（型號(hào)SM8850）進(jìn)行測(cè)試。這款處理器有望成為高性能計(jì)算領(lǐng)域的新標(biāo)桿。

此前，業(yè)內(nèi)曾有傳聞稱，高通在今年下半年的旗艦移動(dòng)端處理器開發(fā)中存在兩個(gè)并行項(xiàng)目，分別以“Kaanapali T”和“Kaanapali S”為代號(hào)。其中，“Kaanapali T”代表采用臺(tái)積電N3P工藝的方案，而“Kaanapali S”則暗示了與三星SF2工藝的合作。不過，有消息指出“Kaanapali S”項(xiàng)目一度被擱置。

然而，根據(jù)最新的報(bào)道，“Kaanapali S”項(xiàng)目似乎并未完全終止，而是仍在秘密推進(jìn)中。如果該消息屬實(shí)，這款基于三星2nm工藝的處理器或?qū)⒋钶d于三星電子即將推出的Galaxy S26系列旗艦智能手機(jī)上。據(jù)稱，該芯片已進(jìn)入量產(chǎn)準(zhǔn)備階段，預(yù)計(jì)將在明年一季度正式投產(chǎn)。屆時(shí)，三星的2nm工藝良率也有望從當(dāng)前的40%以上提升至60%以上，進(jìn)一步提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

報(bào)道還透露，高通在三星2nm節(jié)點(diǎn)上還有一個(gè)代號(hào)為“Trailblazer”的非移動(dòng)端SoC半導(dǎo)體項(xiàng)目正在開發(fā)中。這一項(xiàng)目可能針對(duì)的是數(shù)據(jù)中心或汽車領(lǐng)域，預(yù)示著高通在高性能計(jì)算市場(chǎng)的進(jìn)一步拓展。

高通與三星在先進(jìn)制程工藝上的合作，無疑將為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)帶來新的競(jìng)爭(zhēng)格局。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，消費(fèi)者對(duì)于高性能、低功耗的芯片需求日益增長(zhǎng)，高通與三星的合作無疑將推動(dòng)這一趨勢(shì)的發(fā)展。