在華碩最新發(fā)布的Pro WS sTR5系列主板BIOS用戶手冊中，一項關(guān)于“3D V-Cache”的配置選項引發(fā)了業(yè)界關(guān)注。這一細節(jié)暗示，AMD可能正在考慮為旗下Zen 5架構(gòu)的銳龍Threadripper線程撕裂者處理器，推出搭載X3D大L3緩存的版本。
該手冊提及的“復寫X3D技術(shù)”可配置為Auto、Disable、1 stack、2 stack及4 stack等模式，顯示了技術(shù)的靈活性和可定制性。盡管當前Zen 4架構(gòu)的線程撕裂者處理器并未包含3D V-Cache技術(shù)，但這一新發(fā)現(xiàn)表明，未來AMD可能在工作站和高端桌面平臺（HEDT）上進一步拓展其3D緩存技術(shù)的應(yīng)用。
AMD于去年10月正式公布了基于Zen 4架構(gòu)的銳龍Threadripper PRO 7000 WX和銳龍Threadripper 7000系列處理器，同時推出了配套的sTR5平臺。然而，與同代的EPYC Genoa系列服務(wù)器處理器相比，這些線程撕裂者產(chǎn)品并未包含3D V-Cache型號，這一點在當時引起了部分關(guān)注者的討論。
盡管AMD高級副總裁Dan McNamara曾表示，公司沒有為Zen 5架構(gòu)的EPYC Turin-X服務(wù)器處理器推出3D V-Cache版本的計劃，但這并不排除AMD在HEDT市場上采取不同策略的可能。若AMD果真推出Zen 5架構(gòu)的線程撕裂者X3D處理器，將標志著其在服務(wù)器和工作站/HEDT平臺之間的產(chǎn)品差異化將進一步加深。
從AMD銳龍7 9800X3D的介紹視頻中，我們可以觀察到該處理器采用了CCD在上、3D緩存在下的結(jié)構(gòu)設(shè)計。這種布局更有利于CCD的散熱性能，因此，未來的Threadripper X3D處理器也有望沿襲這一設(shè)計思路。
華碩主板BIOS手冊中的這一發(fā)現(xiàn)，為AMD未來在Zen 5架構(gòu)線程撕裂者處理器上應(yīng)用3D V-Cache技術(shù)提供了有力線索。業(yè)界正密切關(guān)注AMD的后續(xù)動作，期待其能帶來更多創(chuàng)新和性能突破。
