NVIDIA近期推出的RTX 5090公版顯卡，以其獨(dú)特的輕薄設(shè)計(jì)吸引了眾多關(guān)注。這款顯卡不僅在性能上達(dá)到了新的高度，更在體積控制上取得了顯著突破，成為市場(chǎng)上唯一符合SFF（小型機(jī)箱）規(guī)范的5090顯卡。這一成就的背后，是NVIDIA對(duì)PCB和散熱系統(tǒng)的全面革新。

RTX 5090公版顯卡采用了三片式PCB設(shè)計(jì)，相比傳統(tǒng)的單PCB結(jié)構(gòu)，這種設(shè)計(jì)在保持高性能的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了更緊湊的機(jī)身尺寸。更令人矚目的是，NVIDIA還引入了雙流通冷卻系統(tǒng)，這一創(chuàng)新設(shè)計(jì)相比RTX 4090公版顯卡的單流通式散熱器，散熱效率有了顯著提升。得益于此，RTX 5090公版顯卡僅需占用2個(gè)插槽，完美適配小型機(jī)箱，為用戶提供了更多選擇。

在散熱材料方面，NVIDIA同樣進(jìn)行了大膽嘗試。RTX 5090公版顯卡采用了液態(tài)金屬材料（TIM）作為導(dǎo)熱介質(zhì)，取代了傳統(tǒng)的硅脂。這一改變不僅提升了散熱效率，還使得顯卡無(wú)需配備過(guò)大的風(fēng)扇就能滿足575W TGP的熱設(shè)計(jì)功耗。液態(tài)金屬材料的導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)73W/m·K，遠(yuǎn)超硅脂的11W/m·K，為顯卡的穩(wěn)定運(yùn)行提供了有力保障。

液態(tài)金屬材料相比硅脂的優(yōu)勢(shì)不僅在于導(dǎo)熱性能的提升。由于其具有更好的填充效果，液態(tài)金屬能夠滲透到CPU和散熱器之間的微小縫隙中，提供更緊密的接觸和更好的導(dǎo)熱效果。液態(tài)金屬的耐用性更強(qiáng)，不易揮發(fā)，使用壽命更長(zhǎng)。相比之下，硅脂長(zhǎng)時(shí)間使用后可能會(huì)固化或流失，導(dǎo)致散熱效果下降，而液態(tài)金屬材料則能夠保持長(zhǎng)期的穩(wěn)定散熱性能。

RTX 5090公版顯卡的輕薄設(shè)計(jì)不僅滿足了用戶對(duì)高性能顯卡的追求，還為小型機(jī)箱用戶提供了更多選擇。NVIDIA通過(guò)創(chuàng)新性的PCB和散熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)，成功地將高性能與緊湊體積相結(jié)合，為用戶帶來(lái)了全新的使用體驗(yàn)。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，相信未來(lái)會(huì)有更多高性能、小體積的顯卡產(chǎn)品涌現(xiàn)，滿足用戶多樣化的需求。