近日，有關(guān)聯(lián)華電子（UMC）與全球知名半導(dǎo)體制造商格芯（GlobalFoundries）可能合并的消息引發(fā)了業(yè)界廣泛關(guān)注。此前，聯(lián)華電子已對(duì)合并傳聞進(jìn)行了澄清，明確表示當(dāng)前并無(wú)任何合并計(jì)劃正在進(jìn)行。然而，外媒Tom's Hardware卻披露了一份評(píng)估文件，其中包含了這一潛在交易的更多細(xì)節(jié)。

據(jù)悉，這份評(píng)估文件將聯(lián)華電子與格芯的潛在合并計(jì)劃代號(hào)為“Project Ultron”，旨在通過合并兩家公司在亞洲、歐洲和美洲的生產(chǎn)基地，創(chuàng)建一個(gè)在全球晶圓代工市場(chǎng)上占據(jù)更大份額的實(shí)體。通過實(shí)現(xiàn)更大規(guī)模的產(chǎn)能和更低的成本，該聯(lián)合體將顯著提升其市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

聯(lián)華電子與格芯的合并還將為開發(fā)新的10nm以下級(jí)先進(jìn)制程提供足夠的體量。在當(dāng)前臺(tái)積電6nm等非最尖端制程應(yīng)用日益廣泛的背景下，這一合并將有望拓寬業(yè)務(wù)覆蓋面，為合并后的企業(yè)贏得更多訂單和市場(chǎng)份額。