半導體巨頭德州儀器近日宣布了一項震撼業界的投資計劃，擬在美國本土斥資超過600億美元，興建七座先進的晶圓廠。這一龐大的投資案，無疑將極大地增強德州儀器在全球芯片制造領域的競爭力。

據悉，這些晶圓廠將分布在得克薩斯州和猶他州的三大制造基地內，其中得克薩斯州的謝爾曼園區更是成為了投資的重中之重。該園區將獨攬超過400億美元的資金，用于四座晶圓廠的建設。目前，已有兩座晶圓廠（SM1和SM2）破土動工，另外兩座（SM3和SM4）亦蓄勢待發，即將啟動建設。

德州儀器的這一大手筆投資，不僅彰顯了其在半導體行業的深厚底蘊，更為當地經濟注入了強大的活力。據公司透露，此項目預計將創造超過6萬個就業崗位，為眾多求職者提供了寶貴的就業機會。

德州儀器表示，新建的晶圓廠將致力于滿足汽車、智能手機、數據中心等關鍵領域對半導體產品的迫切需求。這些領域的快速發展，對芯片的數量和質量都提出了更高要求。德州儀器此次的投資，正是為了搶占市場先機，進一步鞏固其在模擬和嵌入式處理芯片領域的領導地位。

現任德州儀器總裁兼首席執行官Haviv Ilan強調，公司正致力于打造高效、低成本的12英寸晶圓生產能力。這將有助于實現對各類電子系統中核心芯片的大規模穩定供應，為合作伙伴提供強有力的支持。他還指出，眾多領先的科技企業長期以來都高度信賴德州儀器的技術實力和制造經驗，公司對此深感自豪，并將繼續珍視與這些伙伴的合作關系。