對(duì)于蘋(píng)果來(lái)說(shuō)，把重要芯片都自己來(lái)研發(fā)，是他們工作的重中之重，而目前正在準(zhǔn)備的是A系列處理器的基帶問(wèn)題。

據(jù)供應(yīng)鏈最新消息稱(chēng)，蘋(píng)果為了降低對(duì)高通的需求，將會(huì)在明年使用自研基帶芯片，而臺(tái)積電依然是他們的獨(dú)家代工廠商，后者將會(huì)使用5nm工藝，年產(chǎn)能達(dá)12萬(wàn)片。

其實(shí)之前高通就已經(jīng)暗示，蘋(píng)果的自研基帶很快會(huì)投入使用，同時(shí)他們還暗示，2023年其在iPhone基帶訂單中的份額將下降至20%左右

之前，天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤在投資者報(bào)告中表示，蘋(píng)果計(jì)劃從2023年開(kāi)始在iPhone手機(jī)中搭載自研的5G基帶芯片。

值得一提的是，蘋(píng)果其實(shí)早在收購(gòu)Intel基帶業(yè)務(wù)后，就開(kāi)啟了自研基帶的開(kāi)發(fā)工作，但消息稱(chēng)蘋(píng)果希望能推出一款“高端基帶”，其性能將會(huì)遠(yuǎn)超高通產(chǎn)品，所以研發(fā)周期較長(zhǎng)，短期內(nèi)無(wú)法應(yīng)用。

自研基帶出來(lái)后，iPhone信號(hào)差問(wèn)題就會(huì)成為歷史嗎？